[发明专利]一种聚合物基导热界面材料及其制备方法

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种聚合物基导热界面材料及其制备方法。本发明公开了一种聚合物基导热界面材料，按重量份计，包括以下组分：聚合物材料32‑36份，导热填料48‑52份，导热纤维12‑16份，乙烯基硅氧烷1‑3份；所述聚合物材料选自聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯中的至少一种。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种聚合物基导热界面材料及其制备方法。

背景技术

材料科学的不断发展使得导热材料在国防工业和民用材料中的应用比例逐年增大，具有质量轻、力学性能好、电绝缘性强、价格低等特点的导热材料成为未来发展的趋势，在电子工业发展迅速的今天有着很广泛的应用前景。电子工业产品如LED、微电子封装材料和半导体器件不断的向小型化、轻薄化和智能化方向发展，因此人们对材料的导热性能提出了更高的要求。

作为导热材料的基体应具有下列性能：良好的力学性能及加工成型性能，能实现填料的高质量分数填充；良好的电绝缘性，较高的热导率，低CTE，原料来源广泛。导热材料使用的树脂大致分热固性和热塑性两类。从目前的研究状况来看，常用基体有：HDPE、LDPE、PP、PS、PC、PA-6、PA-66、POM、PVC、PVDF；PU、SBS；环氧、酚醛、双马及其改性树脂、有机硅树脂、硅橡胶、丁苯橡胶、PMR聚酰亚胺及其他新型改性高性能树脂等。但是这些基体的导热性能无法满足现有电子产品的散热要求，因此制备高性能导热界面材料成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种聚合物基导热界面材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：聚合物材料32-36份，导热填料48-52份，导热纤维12-16份，乙烯基硅氧烷1-3份；

所述聚合物材料选自聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述聚丙烯的熔融指数为1-3g/10min。

作为一种优选的技术方案，所述聚丙烯的熔融指数为1.9g/10min。

作为一种优选的技术方案，所述导热填料为金属填料和/或金属化合物填料。

作为一种优选的技术方案，所述金属填料、金属化合物填料的重量比为(0.5-3)：1。

作为一种优选的技术方案，所述金属填料的平均粒径为5-40微米。

作为一种优选的技术方案，所述乙烯基硅氧烷选自1-乙烯基-1,1,3,3,3-五甲基二硅氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,1,3,5,5-五甲基三硅氧烷、乙烯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷、1,3-二乙烯基四乙氧基二硅氧烷、乙烯基三(三甲基硅氧烷基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷。

本发明的第二方面提供了所述的导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：

S1：将乙烯基硅氧烷、导热填料依次加入到100-300重量份异丙醇中，60-100摄氏度下反应1-3小时，过滤，即得乙烯基硅氧烷改性导热填料；

S2：将乙烯基硅氧烷改性导热填料、聚合物材料、导热纤维在反应釜中搅拌均匀，加入到双螺杆挤出机中，螺杆温度为180-200℃，转速为20-40rad/s，从挤出机出料口将混合挤出料装入注料桶，在170-200℃的注塑机中注塑成型，即得。

本发明的第三个方面提供了所述导热界面材料的应用，所述界面材料用于电子产品的散热。

有益效果：本发明所述导热界面材料，具有优越的导热性能，能够很好的应用于电子产品领域的散热。

具体实施方式