[发明专利]TFT基板以及包括该TFT基板的发光显示装置在审
申请号: | 201910837242.9 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110896090A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 吴锦美 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tft 以及 包括 发光 显示装置 | ||
1.一种TFT基板,该TFT基板包括:
TFT,该TFT位于基板上并包括栅极、第一半导体层和第二半导体层,
其中,所述第一半导体层、所述栅极和所述第二半导体层垂直地堆叠,并且所述第一半导体层和所述第二半导体层由多晶硅制成,
其中,所述第一半导体层和所述第二半导体层彼此串联电连接,并且分别包括第一沟道部分和第二沟道部分,并且
其中,所述第一沟道部分和所述第二沟道部分中的至少一个在俯视图中具有弯曲结构。
2.根据权利要求1所述的TFT基板,其中,所述第一沟道部分包括沿第一方向延伸的第一沟道部件,以及沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二沟道部件,
其中,所述第二沟道部分包括沿所述第一方向延伸并与所述第一沟道部件交叠的第三沟道部件,以及沿与所述第二方向不同的方向延伸的第四沟道部件,
其中,所述第一沟道部件和所述第三沟道部件具有相同的沟道长度。
3.根据权利要求2所述的TFT基板,其中,所述第四沟道部件沿与所述第一方向和所述第二方向不同的第三方向延伸。
4.根据权利要求2所述的TFT基板,其中,所述第四沟道部件进一步从所述第三沟道部件沿所述第一方向延伸。
5.根据权利要求2所述的TFT基板,其中,所述第二沟道部件和所述第四沟道部件具有相同的沟道长度或不同的沟道长度。
6.根据权利要求1所述的TFT基板,该TFT基板还包括:
第一栅极绝缘层,所述第一栅极绝缘层位于所述第一半导体层和所述栅极之间;
第二栅极绝缘层,所述第二栅极绝缘层位于所述第二半导体层和所述栅极之间,并且位于所述第一栅极绝缘层上方;
钝化层,所述钝化层位于所述第二半导体层上;以及
连接电极,所述连接电极位于所述钝化层上,
其中,所述连接电极通过在所述钝化层、所述第一栅极绝缘层和所述第二栅极绝缘层中的接触孔而与所述第二半导体层的源极部分和漏极部分中的一者以及所述第一半导体层的源极部分和漏极部分中的另一者接触。
7.根据权利要求6所述的TFT基板,其中,所述第二半导体层的源极部分和漏极部分中的所述一者在围绕所述接触孔的内表面处与所述连接电极接触。
8.根据权利要求1所述的TFT基板,其中,所述第一半导体层和所述第二半导体层分别包括第一轻掺杂漏极部分和第二轻掺杂漏极部分,并且所述第一轻掺杂漏极部分和所述第二轻掺杂漏极部分具有相同的长度或不同的长度。
9.根据权利要求1所述的TFT基板,所述TFT基板还包括电极图案,该电极图案位于所述第二半导体层的所述第二沟道部分上并对应于所述第二半导体层的所述第二沟道部分,所述第二半导体层位于所述第一半导体层上方,并且
其中,所述电极图案连接到所述TFT的源极、漏极或所述栅极,或者被施加有来自电源电路的偏置电压。
10.一种TFT基板,该TFT基板包括:
TFT,该TFT位于基板上并包括栅极、第一半导体层和第二半导体层,其中,所述第一半导体层、所述栅极和所述第二半导体层垂直地堆叠,并且所述第一半导体层和所述第二半导体层由多晶硅制成,
其中,所述第一半导体层和所述第二半导体层彼此串联电连接,并且分别包括第一沟道部分和第二沟道部分,
其中,所述第一沟道部分包括沿第一方向延伸的第一沟道部件,以及沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二沟道部件,并且
其中,所述第二沟道部分包括沿所述第一方向延伸并且与所述第一沟道部件交叠的第三沟道部件,以及沿与所述第二方向不同的方向延伸的第四沟道部件,并且所述第一沟道部件和所述第三沟道部件具有相同的沟道长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的