[发明专利]一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法在审

专利信息
申请号: 201910837501.8 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN110554300A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 余金隆;庄家铭 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/02
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 胡枫;李素兰
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 水解试剂 沟槽基板 探针卡 检测装置 检测 电源 逆向电压 抗水解 正负极 电离 水解 覆盖
【说明书】:

发明公开了种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法,所述检测装置包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源,LED芯片固定在沟槽基板上,所述水解试剂将LED芯片覆盖,所述探针卡与LED芯片的正负极连接,所述电源与探针卡连接,以向LED芯片导入逆向电压。本发明通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂,确保了水解试剂可以覆盖LED芯片,其中,本发明通过水解试剂来提高电离速率,加速LED芯片水解,有效缩短检测时间。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置及检测方法。

背景技术

发光二极管,英文单词的缩写LED,主要含义:LED=Light Emitting Diode,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,作为照明器件,相对传统照明器件,发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。

由于LED产品经常应用在潮湿的环境或者户外,因此LED芯片在出厂时需要进行抗水解能力的测试。

现有LED芯片抗水解能力的检测方法,需要将LED芯片进行固晶、焊线、封胶等步骤封装成LED灯珠,然后将LED灯珠放到“温度85℃、湿度85%RH”的环境腔中,通逆向电压进行老化168小时以上,再测试判断是否失效,时间长达9天以上。此外,现有的检测方法受封装胶水、支架和封装工艺等因素的影响,可靠性较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置,结构简单,可快速检测LED芯片的抗水解能力。

本发明还要解决的技术问题在于,提供一种LED芯片抗水解能力的检测方法,操作简单、检测时间短、可靠性高。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置,其特征在于,包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源,LED芯片固定在沟槽基板上,所述水解试剂将LED芯片覆盖,所述探针卡与LED芯片的正负极连接,所述电源与探针卡连接,以向LED芯片导入逆向电压。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽和第二沟槽交叉设置,第一沟槽和第二沟槽的交汇处设有凹陷区域,所述凹陷区域与第一沟槽和第二沟槽连通,所述LED芯片固定在凹陷区域。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括多个第一沟槽和多个第二沟槽,形成矩阵型结构,可同时固定多个LED芯片进行检测。

作为上述方案的改进,所述水解试剂为NaCl溶液、KCl溶液、RbCl溶液和CsCl溶液中的一种或几种。

相应地,本发明还提供了一种LED芯片抗水解能力的检测方法,包括:

将LED芯片固定在沟槽基板上;

向沟槽基板通入水解试剂,所述水解试剂将所述LED芯片覆盖;

向LED芯片导入逆向电压,达到预设时间后,正向测试LED芯片是否能点亮;

若LED芯片可以点亮,则通过抗水解能力测试,若不能点亮,则不通过抗水解能力测试。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽和第二沟槽交叉设置,第一沟槽和第二沟槽的交汇处设有凹陷区域,所述凹陷区域与第一沟槽和第二沟槽连通,所述LED芯片固定在凹陷区域。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括多个第一沟槽和多个第二沟槽,形成矩阵型结构,可同时固定多个LED芯片进行检测。

作为上述方案的改进,所述水解试剂为NaCl溶液、KCl溶液、RbCl溶液和CsCl溶液中的一种或几种。

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