[发明专利]一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构

说明书

本发明公开了一种BGA芯片引脚二次排列封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1，准备BGA芯片；步骤S2，根据所述BGA芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤S3，将所述二次排列连接片贴合于与所述BGA芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一连接；步骤S4，将所述二次排列连接片与所述BGA芯片进行封装。本发明可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度以及提高PCB板抗干扰能力。

技术领域

本发明涉及BGA芯片，尤其涉及一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构。

背景技术

随着集成技术的进步以及设备的改进，市场上陆续出现LSI、VLSI、ULSI，硅单芯片集成度不断提高，在此基础上对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。现有的BGA芯片封装采用I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面原理，请参见图1，其实现依据是：利用球栅阵列封装形式，把芯片引脚定义脚接到芯片下面均匀分布。而且现有的BGA芯片封装采用I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面原理，其实现原理是：利用的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装，封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。

现有技术中，BGA芯片封装引脚一般为密集分布的结构，这种密集分布的引脚对焊点的可靠性和准确性要求更严格，不管是机器焊接还是人工焊接，常常会会出现虚焊的状态。此外，由于现有BGA芯片封装引脚密集分布，而且BGA芯片引脚都会有特定的引脚定义，例如，有些负责接地、有些负责电源和信号传输等等，由于多个引脚呈阵列式分散开，所以当BGA芯片封装在焊接到PCB板时，PCB板会出现抗干扰能力差等问题，难以满足应用需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度、可提高PCB板抗干扰能力的BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种BGA芯片引脚二次排列封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1，准备BGA芯片；步骤S2，根据所述BGA芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤S3，将所述二次排列连接片贴合于与所述BGA芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一连接；步骤S4，将所述二次排列连接片与所述BGA芯片进行封装。

优选地，所述步骤S2中，所述二次排列连接片第二面的引脚中，相同类型的引脚相邻设置。

优选地，所述步骤S2中，所述二次排列连接片第二面的引脚包括有多个电源引脚，多个电源引脚组成4个电源单元，4个电源单元呈矩形分布于所述二次排列连接片的4个边缘处。

优选地，所述步骤S2中，所述二次排列连接片第二面的引脚包括有多个IO引脚，多个IO引脚组成4个IO单元，4个IO单元呈矩形分布于4个电源单元的内侧。

优选地，所述步骤S2中，所述二次排列连接片第二面的引脚包括有多个CE引脚和多个NC引脚，多个CE引脚组成4个CE单元，4个CE单元呈矩形分布于4个IO单元的内侧。

优选地，所述步骤S2中，所述电源单元、IO单元和CE单元之间的间隙大于两个引脚之间的间隙。