[发明专利]一种晶圆圆心校准的方法和装置有效
申请号: | 201910841254.9 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN110729226B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 马跃辉;黄光伟;李立中;林伟铭;陈智广;吴淑芳;庄永淳;吴靖 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 郭鹏飞;林祥翔 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆圆 校准 方法 装置 | ||
1.一种晶圆圆心校准的装置,其特征在于,包括:载台、挡台、测距传感器和控制器;所述载台的顶面高于所述测距传感器,测距传感器设置于所述载台的一侧,所述挡台位于所述测距传感器的正上方;
所述载台用于放置晶圆并带动所述晶圆运动;
所述测距传感器用于获取水平间距信息和竖直间距信息;所述水平间距信息包括第一水平间距信息和第二水平间距信息,所述竖直间距信息包括第一竖直间距信息和第二竖直间距信息;所述第一水平间距信息为在无晶圆遮挡时测距传感器距离所述载台的间距信息,所述第二水平间距信息为在有晶圆遮挡时测距传感器距离所述载台的间距信息;所述第一竖直间距信息为在无晶圆遮挡时测距传感器距离所述挡台的间距信息,所述第二竖直间距信息为在有晶圆遮挡时测距传感器距离载台上的晶圆边缘的间距信息;
所述控制器与所述测距传感器连接,所述控制器用于根据测距传感器传输的水平间距信息和竖直间距信息,控制所述载台转动预设角度,或者控制所述载台沿靠近或远离所述测距传感器的方向移动;具体包括:通过载台的水平移动,当测距传感器测量得到的竖直间距信息由第一竖直间距信息变为第二竖直间距信息时,控制器记录测距传感器与载台的第二水平间距信息;而后通过载台的旋转、并重复载台的水平移动从而测量不同旋转角度下当测距传感器测量得到的竖直间距信息由第一竖直间距信息变为第二竖直间距信息时测距传感器与载台的第二水平间距信息,并根据以上多个第二水平间距信息通过计算出晶圆偏移距离。
2.如权利要求1所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,所述载台包括驱动电机和转盘,所述转盘设置在驱动电机的输出轴上,所述驱动电机用于驱动载台转动。
3.如权利要求2所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,所述转盘的顶面设置有吸盘。
4.如权利要求1所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,还设置有滑轨,所述滑轨的轨道面与档台的台面相互平行设置,所述测距传感器设置在所述滑轨上,所述滑轨的中心线与载台的轴心投影相重合;所述载台包括驱动电机,所述载台通过所述驱动电机驱动以在所述滑轨上滑动。
5.如权利要求1所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,所述测距传感器用于采集在晶圆圆心校准后实时获取晶圆转动过程中的第二竖直间距信息;所述控制器用于在检测到圆心校准后的晶圆在转动过程中第二竖直间距信息发生变化时,判定所述晶圆异常。
6.如权利要求5所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,还包括晶舟,所述晶舟设置在与所述测距传感器不同的载台的另一侧上,所述晶舟用于放置控制器判定为异常的晶圆。
7.如权利要求6所述的晶圆圆心校准的装置,其特征在于,还包括机械臂,所述机械臂设置在与所述晶舟相同的载台的另一侧上,所述机械臂用于抓取载台上判定为异常的晶圆并将其放置于所述晶舟内。
8.一种晶圆圆心校准的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
载台放置晶圆并带动晶圆运动;
测距传感器获取水平间距信息和竖直间距信息;所述载台的顶面高于所述测距传感器,测距传感器设置于所述载台的一侧,所述测距传感器的正上方设置有挡台;所述水平间距信息包括第一水平间距信息和第二水平间距信息,所述竖直间距信息包括第一竖直间距信息和第二竖直间距信息;所述第一水平间距信息为在无晶圆遮挡时测距传感器距离所述载台的间距信息,所述第二水平间距信息为在有晶圆遮挡时测距传感器距离所述载台的间距信息;所述第一竖直间距信息为在无晶圆遮挡时测距传感器距离挡台的间距信息,所述第二竖直间距信息为在有晶圆遮挡时测距传感器距离载台上的晶圆边缘的间距信息;
控制器根据测距传感器传输的水平间距信息和竖直间距信息,控制所述载台转动预设角度,或者控制所述载台沿靠近或远离所述测距传感器的方向移动;具体包括:通过载台的水平移动,当测距传感器测量得到的竖直间距信息由第一竖直间距信息变为第二竖直间距信息时,控制器记录测距传感器与载台的第二水平间距信息;而后通过载台的旋转、并重复载台的水平移动从而测量不同旋转角度下当测距传感器测量得到的竖直间距信息由第一竖直间距信息变为第二竖直间距信息时测距传感器与载台的第二水平间距信息,并根据以上多个第二水平间距信息通过计算出晶圆偏移距离。
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