[发明专利]层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器，包括：

层叠芯片，其具有长方体形状且具有彼此面对的两个端面、彼此面对的上表面和下表面、以及彼此面对的两个侧面；

第一外部电极，其完全覆盖所述层叠芯片表面的第一区域；和

第二外部电极，其完全覆盖所述层叠芯片表面的第二区域，所述第二区域不同于所述第一区域，

其中，所述层叠芯片具有第一内部电极层和第二内部电极层，所述第一内部电极层和所述第二内部电极层彼此面对并且夹着主要成分为陶瓷的电介质层，

其中，所述层叠芯片具有在上表面上偏倚在两个端面之一的一侧的标记，并且所述标记具有与所述电介质层的颜色不同的颜色，并且所述标记不与内部电极层的任一个接触，

其中，所述第一内部电极层露出到所述第一区域并连接到所述第一外部电极，

其中，所述第二内部电极层露出到所述第二区域并连接到所述第二外部电极，

其中，相较于上表面侧，所述第二内部电极层更偏倚在下表面侧，

其中，所述第二内部电极层与所述第二外部电极连接的区域比所述层叠芯片在Z轴方向上的一半位置更靠近下表面侧，所述Z轴方向是所述层叠芯片的所述上表面和所述下表面彼此面对的方向，

其中在平行于所述第一内部电极层和所述第二内部电极层的截面当中，所述标记没有设置在存在所述第一内部电极层的截面中，而是设置在存在所述第二内部电极层的截面中。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述第一内部电极层向上表面延伸比所述第二内部电极层向上表面延伸得更多。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述第一区域从所述两个端面中的一个延伸到所述下表面，

其中所述第二区域从所述两个端面中的另一个延伸到所述下表面。

4.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中在上表面和下表面的面对方向上，所述第二内部电极层不设置在所述层叠芯片在上表面侧的一半的区域，但设置在所述层叠芯片在下表面侧的一半的区域。

5.一种层叠陶瓷电容器的包装体，包括：

多个如权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器；和

载带，其具有多个用于容纳所述多个层叠陶瓷电容器的壳体部件，

其中，所述多个层叠陶瓷电容器中的每一个容纳在所述多个壳体部件中的每一个中，使得所述多个层叠陶瓷电容器的标记偏倚在每个所述壳体部件的一侧。

6.一种组件安装电路基板，包括：

基板，具有设置在其表面上的接地电极和信号电极；和

如权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，

其中，所述第一外部电极与所述接地电极连接，

其中，所述第二外部电极与所述信号电极连接。