[发明专利]层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板

说明书

本发明涉及一种陶瓷电子器件，包括：层叠芯片，具有第一内部电极层和第二内部电极层；第一外部电极和第二外部电极，其覆盖层叠芯片表面的第一区域和第二区域，其中：标记在上表面上偏倚在两个端面之一的一侧；第一内部电极层露出到第一区域并连接至第一外部电极；第二内部电极层露出到第二区域并连接至第二外部电极；相较于上表面侧，第二内部电极更偏倚在下表面侧；相较于上表面，第二内部电极层更偏倚在下表面侧；第二区域是下表面侧表面的一半的区域。

技术领域

本发明的某方面涉及层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板。

背景技术

近年来，电子器件实现了多功能和高频率。因此，需要低容量电容器和低损耗电容器。要求电子器件的容量变化降至最低，并且在高频范围内具有低的ESR和低损耗。由于组件的安装密度增加，要求电子器件具有抗噪声性。为满足这些要求，考虑电容器具有不对称的内部结构并调节电容器的安装方向。因此，日本专利申请公开号No.2014-183187公开了电容器具有不对称的内部结构。

发明内容

然而，在该技术中，被施以电压的内部电极层露出到芯片表面。因此，不一定能实现高耐湿性。

本发明的目的是提供一种层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板，它们能够实现高耐湿性和良好的操作性能。

根据本发明的一个方面，提供一种层叠陶瓷电容器，包括：层叠芯片，其具有长方体形状且具有彼此面对的两个端面、彼此面对的上表面和下表面以及彼此面对的两个侧面；第一外部电极，覆盖层叠芯片表面的第一区域；和第二外部电极，覆盖层叠芯片表面的第二区域，第二区域不同于第一区域，其中层叠芯片具有彼此面对的第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层和第二内部电极层夹着主要成分为陶瓷的电介质层，其中层叠芯片具有在上表面上偏倚在两个端面之一的一侧的标记，并且该标记具有与电介质层的颜色不同的颜色，其中第一内部电极层露出到第一区域并连接至第一外部电极，其中第二内部电极层露出到第二区域并连接至第二外部电极，其中，相较于上表面侧，第二内部电极更偏倚在下表面侧，其中第二区域是层叠芯片在上表面和下表面的面对方向上的下表面侧表面的一半的区域。

根据本发明的另一方面，提供一种层叠陶瓷电容器的包装体，包括：多个上述层叠陶瓷电容器；载带，其具有用于容纳多个层叠陶瓷电容器的多个壳体部件，其中多个层叠陶瓷电容器中的每一个容纳在多个壳体部件中的每一个中，使得多个层叠陶瓷电容器的标记偏倚到每个壳体部件的一侧。

根据本发明的另一方面，提供了一种组件安装电路基板，包括：基板，其具有设置在其表面上的接地电极和信号电极；和上述层叠陶瓷电容器，其中第一外部电极连接到接地电极，其中第二外部电极连接到信号电极。

附图说明

图1示出层叠陶瓷电容器的外部立体图；

图2示出沿图1中的A-A线截取的截面图；

图3A示出沿图1中的B-B线截取的截面图；

图3B示出沿图1中的B-B线截取并穿过第二内部电极层12b的截面图；

图3C示出在Y轴方向上投射的层叠芯片的投射视图；

图4A和图4B示出内部电极层移位到一个端面的情形；

图5示出组件安装电路基板；

图6示出层叠陶瓷电容器的制造方法；

图7示出印刷图案；

图8A和图8B示出包装体；

图9A和图9B示出第一变形实施方式；

图10示出第二变形实施方式；和

图11A和图11B示出第三变形实施方式。

具体实施方式