[发明专利]一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺

权利要求书

1.一种盲孔金属化铝基板，其特征在于，包括：

铝基板，所述铝基板的全面上覆有树脂层，所述树脂层上设有铜覆层，所述铝基板上设有盲孔，所述盲孔穿过铜覆层和树脂层设置在所述铝基板上，所述盲孔的处于铝基板的上的表面上依次设有锌覆层、镍覆层以及第一铜覆层，所述铜覆层上设有第一铜覆层，所述盲孔处于树脂层的表面上设有碳层，所述铜覆层、第一铜覆层以及碳层上覆有第二铜覆层。

2.如权利要求1所述的一种盲孔金属化铝基板，其特征在于：所述镍覆层的厚度为1um。

3.如权利要求1所述的一种盲孔金属化铝基板，其特征在于：所述第一铜覆层的厚度为5um。

4.如权利要求1所述的一种盲孔金属化铝基板，其特征在于：所述第二铜覆层的厚度为25um。

5.一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在铝基板上依次设置树脂层和铜覆层，在设置了树脂层和铜覆层的铝基板上设置盲孔，所述盲孔穿过树脂层和铜覆层设置在所述铝基板上；

对设置了盲孔的所述铝基板进行碱性除油、酸性蚀刻和去黑膜；

通过电阻测量确认铝基与铜基的完全绝缘，以保证浸锌和化学镍仅发生在铝基板上，对进行了碱性除油、酸性蚀刻和去黑膜的铝基板上的盲孔进行浸锌、褪锌和二次浸锌，使得所述盲孔处于所述铝基板上的表面上形成锌覆层；

在锌覆层上进行化学镀镍，在所述锌覆层上形成镍覆层；

使用焦磷酸铜在所述铜覆层和所述镍覆层上电镀铜，形成第一铜覆层；

在树脂层上使用黑孔液进行涂覆形成碳层；

使用硫酸铜在所述铜覆层、碳层以及第一铜覆层上电镀铜，形成第二铜覆层。

6.如权利要求5所述的一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于：所述碱性除油的温度为55℃-65℃，时间为2min-4min；酸性蚀刻的温度为60℃-70℃，时间为2min-4min。

7.如权利要求5所述的一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于：所述浸锌的温度为25℃-35℃，时间为0 .5min-1 .5min；所述褪锌的温度为20℃-30℃，时间为0 .5min；所述二次浸锌的温度为25℃-35℃，时间为15s-25s。

8.如权利要求5所述的一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于：所述化学镀镍的温度为25℃-35℃，时间为8min-12min。

9.如权利要求5所述的一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于：使用焦磷酸铜在所述铜覆层和所述镍覆层上电镀铜时温度为45℃-55℃，时间为25min-35min。

10.如权利要求5所述的一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，其特征在于：使用硫酸铜在所述铜覆层、碳层以及第一铜覆层上电镀铜时温度为20℃-30℃，时间为90min。