[发明专利]一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺有效

申请号：	201910842189.1	申请日：	2019-09-06
公开（公告）号：	CN110610899B	公开（公告）日：	2022-03-22
发明（设计）人：	张渊;曾琳;张静	申请（专利权）人：	麦德美科技（苏州）有限公司
主分类号：	H01L21/768	分类号：	H01L21/768
代理公司：	广州市红荔专利代理有限公司 44214	代理人：	胡昌国
地址：	215126 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种金属化铝基板及其生产工艺
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【说明书】：

本发明公开了一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺，金属孔印刷电路板包括依次覆有树脂和铜覆层的铝基板，在所述铝基板上设有盲孔，所述盲孔的处于铝基板的上的表面上依次设有锌覆层、镍覆层以及第一铜覆层，所述铜覆层上设有第一铜覆层，所述盲孔处于树脂层的的表面上设有碳层，所述铜覆层、第一铜覆层以及碳层上覆有第二铜覆层。金属孔印刷电路板生产工艺包括设置盲孔、镀锌、镀镍、镀铜、blackhole以及镀铜。金属孔印刷电路板有较佳的连接稳定性、散热和接地性能。

技术领域

本发明涉及了铝基电路板的制作技术领域，具体的是一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺。

背景技术

常用的金属基电路板有铝基板和铜基板。部分器件的金属基电路板需要良好的接地性能，线路层与散热金属层导通。铜基板能够直接加工成金属化孔，而铝基板不可以，铝具有活泼的化学活性，不能够直接进行化学铜或电镀铜，有部分铝基电路板在制作完成后，使用金属铆钉连接铜层和铝层导电。

且铜基板的价格是同等厚度的铝基板价格的10倍左右，同体积铜基板的重量是铝基板的3倍，不利于产品轻量化。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种盲孔金属化铝基板及其生产工艺，其有较佳的连接稳定性、散热和接地性能。

为实现上述目的，本申请实施例公开了一种盲孔金属化铝基板，包括：

铝基板，所述铝基板的全面上覆有树脂层，所述树脂层上设有铜覆层，所述铝基板上设有盲孔，所述盲孔穿过铜覆层和树脂层设置在所述铝基板上，所述盲孔的处于铝基板的上的表面上依次设有锌覆层、镍覆层以及第一铜覆层，所述铜覆层上设有第一铜覆层，所述盲孔处于树脂层的的表面上设有碳层，所述铜覆层、第一铜覆层以及碳层上覆有第二铜覆层。优选的，所述第一铜覆层的厚度为5um。

优选的，所述第二铜覆层的厚度为25um。

本申请实施例公开了一种盲孔金属化铝基板的生产工艺，包括以下步骤：

在铝基板上依次设置树脂层和铜覆层，在设置了树脂层和铜覆层的铝基板上设置盲孔，所述盲孔穿过树脂层和铜覆层设置在所述铝基板上；

对设置了盲孔的所述铝基板进行碱性除油、酸性蚀刻和去黑膜；

通过电阻测量确认铝基与铜基的完全绝缘，以保证浸锌和化学镍仅发生在铝基板上，对进行了碱性除油、酸性蚀刻和去黑膜的铝基板上的盲孔进行浸锌、褪锌和二次浸锌，使得所述盲孔处于所述铝基板上的表面上形成锌覆层；

在锌覆层上进行化学镀镍，在所述锌覆层上形成镍覆层；

使用焦磷酸铜在所述铜覆层和所述镍覆层上电镀铜，形成第一铜覆层；

在树脂层上使用黑孔液进行涂覆形成碳层；

使用硫酸铜在所述铜覆层、碳层以及第一铜覆层上电镀铜，形成第二铜覆层。

优选的，所述碱性除油的温度为55℃-65℃，时间为2min-4min；酸性蚀刻的温度为60℃-70℃，时间为2min-4min。

优选的，所述浸锌的温度为25℃-35℃，时间为0.5min-1.5min；所述褪锌的温度为20℃-30℃，时间为0.5min；所述二次浸锌的温度为25℃-35℃，时间为15s-25s。

优选的，所述化学镀镍的温度为25℃-35℃，时间为8min-12min。