[发明专利]壳体结构、壳体制造方法及移动终端有效

专利信息
申请号: 201910842385.9 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110730258B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 林耿;黄义宏;陈石峰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;C03B23/023;C03C17/34;C03C17/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 祝乐芳;刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 结构 制造 方法 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种壳体结构,其特征在于,包括壳体本体,所述壳体本体包括玻璃陶瓷构成的基体和设置在所述基体外表面的装饰膜层,所述基体的不同区域具有不同的透明度,以使所述装饰膜层的各部位透过所述基体的不同区域显示出不同的色彩;所述装饰膜层包括至少一层油墨层和至少一层镀膜层,所述镀膜层位于所述油墨层和所述基体的外表面之间。

2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的不同区域具有连续变化的透明度。

3.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的不同区域具有不同的晶核大小,由此形成不同的透明度。

4.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的透明度沿所述壳体本体的中心至边缘的方向变化;或者,所述基体的透明度沿由所述壳体本体外表面的一侧向另一侧的方向变化。

5.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的透明度最高的区域与透明度最低的区域之间的透光率差值大于或等于2%。

6.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的透光率大于或等于0%,且小于或等于90%。

7.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的断裂韧性大于1.0MPa·m0.5

8.根据权利要求1或2所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的弯曲强度大于100Mpa。

9.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述镀膜层包括彩色镀膜层。

10.根据权利要求9所述的壳体结构,其特征在于,所述彩色镀膜层的色彩为均匀色彩或者渐变色彩。

11.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述装饰膜层包括至少两层所述油墨层,且不同油墨层具有不同的颜色。

12.根据权利要求1-2、9-11中任一项所述的壳体结构,其特征在于,所述基体的外表面为平面或者三维曲面。

13.根据权利要求1-2、9-11中任一项所述的壳体结构,其特征在于,构成所述基体的玻璃陶瓷包括以下至少一种:锂铝硅玻璃陶瓷,钙铝硅玻璃陶瓷,镁铝硅玻璃陶瓷,锶铝硅玻璃陶瓷,钡钛硅玻璃陶瓷,钾锌铝硼硅玻璃陶瓷,钠钙硅玻璃陶瓷,锌硼硅玻璃陶瓷,锌镁铝硅玻璃陶瓷,钡铝硅玻璃陶瓷,钠钙镁硅磷玻璃陶瓷,钠钙硅磷玻璃陶瓷,镁锌铝硅玻璃陶瓷。

14.一种壳体制造方法,其特征在于,包括:

对玻璃陶瓷板材的不同区域利用不同热压参数进行热压,以形成在不同区域具有不同透明度的基体;

在所述基体外表面设置装饰膜层,以形成壳体本体,所述装饰膜层的各部位透过所述基体的不同区域显示出不同的色彩;所述装饰膜层包括至少一层油墨层和至少一层镀膜层,所述镀膜层位于所述油墨层和所述基体的外表面之间。

15.根据权利要求14所述的壳体制造方法,其特征在于,所述对玻璃陶瓷板材的不同区域利用不同热压参数进行热压,具体包括:

在玻璃陶瓷板材的不同区域采用不同的加热温度和/或加热时间进行热压。

16.根据权利要求14或15所述的壳体制造方法,其特征在于,对所述玻璃陶瓷板材进行热压时的热压温度范围在700-1100℃之间。

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