[发明专利]MEMS麦克风在审
| 申请号： | 201910843472.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110662149A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;王友 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 11327 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内层金属壳 外层金属壳 金属外壳 封装结构 受热膨胀 双层外壳 双壳结构 外壳结构 预设距离 电磁场 单层 微孔 贯通 | ||
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，
在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，
在所述外层金属壳或者所述内层金属壳上设置有贯通微孔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述微孔的孔径为50um-100um。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述金属外壳包括顶面以及与所述顶面相连接的四个侧壁，其中，
所述微孔设置在所述顶面或者所述侧壁上。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外层金属壳、所述内层金属壳通过焊锡膏焊接在所述PCB板上。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，
所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳焊盘、所述内壳焊盘分别通过PCB板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳电连接。
7.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，
在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述PCB板上，所述焊锡膏在所述PCB板上形成焊环，其中，
在所述外层金属壳和/或所述内层金属壳与所述焊环相接触的位置设置有缺口。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外层金属壳的侧壁底部通过焊锡膏焊接在所述PCB板上，所述焊锡膏在所述PCB板上形成外焊环，其中，
在所述外层金属壳的侧壁底部上设置有外壳缺口，或者，
在所述外焊环上设置有外焊环缺口。
9.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述内层金属壳的侧壁底部通过焊锡膏焊接在所述PCB板上，所述焊锡膏在所述PCB板上形成内焊环，其中，
在所述内层金属壳的侧壁底部上设置有内壳缺口，或者，
在所述内焊环上设置有内焊环缺口。
10.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水固定在所述PCB板上。
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