[发明专利]MEMS麦克风

说明书

本发明提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述外层金属壳或者所述内层金属壳上设置有贯通微孔。利用本发明，能够解决由单层外壳结构的MEMS麦克风受电磁场的影响MEMS麦克风性能的稳定性，以及采用双壳结构因为气体受热膨胀无法排除而出现爆壳等问题。

技术领域

本发明涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种双壳的MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

目前的MEMS麦克风均为单层的金属外壳结构，传统的单层外壳在实际应用中发现，单层外壳的MEMS麦克风在较强电磁场的情况下，麦克风的性能会受到很大影响，不能保证MEMS麦克风性能的稳定性。若采用完全密闭的双壳结构，双壳可能会因为气体受热膨胀无法排除而出现爆壳，从而导致焊接不良，影响MEMS麦克风的声学性能。

为了解决上述问题，亟需一种新的MEMS麦克风。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决由单层外壳结构的MEMS麦克风受电磁场的影响MEMS麦克风性能的稳定性，以及采用双壳结构因为气体受热膨胀无法排除而出现爆壳等问题。

本发明提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，

在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，

在所述外层金属壳或者所述内层金属壳上设置有贯通微孔。

此外，优选的方案是，所述微孔的孔径为50um-100um。

此外，优选的方案是，所述金属外壳包括顶面以及与所述顶面相连接的四个侧壁，其中，

所述微孔设置在所述顶面或者所述侧壁上。

此外，优选的方案是，所述外层金属壳、所述内层金属壳通过焊锡膏焊接在所述PCB板上。

此外，优选的方案是，在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，

所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。

此外，优选的方案是，所述外壳焊盘、所述内壳焊盘分别通过PCB板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳电连接。

本发明还提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，

在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述PCB板上，所述焊锡膏在所述PCB板上形成焊环，其中，

在所述外层金属壳和/或所述内层金属壳与所述焊环相接触的位置设置有缺口。

此外，优选的方案是，所述外层金属壳的侧壁底部通过焊锡膏焊接在所述PCB板上，所述焊锡膏在所述PCB板上形成外焊环，其中，