[发明专利]具有发光二极管封装体的电子装置有效
| 申请号： | 201910843568.2 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111463332B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 胡顺源;丁景隆;高克毅;毛立维 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/06;H01L33/44;H01L51/52;H01L51/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 发光二极管 封装 电子 装置 | ||
1.一种发光二极管封装体，包括：
一透明基板；
一第一发光二极管，设置于该透明基板上，该第一发光二极管具有一第一多重量子阱结构；
一第二发光二极管，设置于该透明基板上，该第二发光二极管具有一第二多重量子阱结构，
其中该第一多重量子阱结构及该第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光，
其中该透明基板为用来形成该第一发光二极管的一外延基板。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于，该第一发光二极管及该第二发光二极管中的至少一者粘接至该透明基板上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装体，更包括：
一厚度调整层，设置于该透明基板与该第二发光二极管之间。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装体，更包括：
一外延基板，是用来形成该第一发光二极管，且设置于该透明基板与该第一发光二极管之间。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装体，其特征在于，该第一多重量子阱结构发出一蓝光或一绿光。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装体，其特征在于，该第二多重量子阱结构发出一红光。
7.如权利要求第1所述的发光二极管封装体，更包括：
一抗反射层，设置于该透明基板上。
8.如权利要求第1所述的发光二极管封装体，更包括：
一抗反射层，设置于该透明基板与该第一发光二极管之间，且设置于该透明基板与该第二发光二极管之间。
9.如权利要求第1所述的发光二极管封装体，其中该透明基板包括多个开口及分别位于该多个开口内的多个导电元件。
10.一种电子装置，包括：
一电路基板；以及
一发光二极管封装体，设置于该电路基板上，其包括：
一透明基板；
一第一发光二极管，设置于该透明基板上，该第一发光二极管具有一第一多重量子阱结构；
一第二发光二极管，设置于该透明基板上，该第二发光二极管具有一第二多重量子阱结构，
其中该第一多重量子阱结构及该第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光，
其中该透明基板为用来形成该第一发光二极管的一外延基板。
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