[发明专利]具有发光二极管封装体的电子装置

说明书

本发明一些实施例提供一种发光二极管封装体。上述发光二极管封装体包含一透明基板。上述发光二极管封装体亦包含第一发光二极管，设置于该透明基板上，且具有第一多重量子阱结构。上述发光二极管封装体更包含第二发光二极管，其设置于透明基板上，且具有一第二多重量子阱结构。第一多重量子阱结构与第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光。

技术领域

本发明是有关于具有发光二极管封装体的电子装置，特别是关于一种具有透明基板的发光二极管封装体及使用此发光二极管封装体的电子装置。

背景技术

发光二极管已被广泛地应用，且朝着大量生产或轻薄化的趋势迈进。因此，如何提升发光二极管封装体的良率或轻薄化，已成为重要的项目之一。

发明内容

本发明一些实施例提供一种发光二极管封装体。上述发光二极管封装体包含一透明基板。上述发光二极管封装体亦包含第一发光二极管，设置于该透明基板上，且具有第一多重量子阱结构。上述发光二极管封装体更包含第二发光二极管，设置于透明基板上，且具有一第二多重量子阱结构。第一多重量子阱结构与第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光。

本发明一些实施例提供一种电子装置。上述电子装置包含电路基板。上述电子装置亦包含设置于电路基板上的发光二极管封装体。上述发光二极管封装体包含一透明基板。上述发光二极管封装体亦包含第一发光二极管，设置于该透明基板上，且具有第一多重量子阱结构。上述发光二极管封装体更包含第二发光二极管，设置于透明基板上，且具有一第二多重量子阱结构。第一多重量子阱结构与第二多重量子阱结构设置来发出不同波长的光。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图2根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图3根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图4根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图5根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图6根据本发明的一些实施例，绘示发光二极管封装体的剖面示意图；

图7根据本发明的一些实施例，绘示发光单元的上视图；

图8根据本发明的一些实施例，绘示发光单元的上视图；

图9根据本发明的一些实施例，绘示电子装置的剖面示意图；

图10根据本发明的一些实施例，绘示电子装置的剖面示意图；

图11A-11E根据本发明的一些实施例，绘示制造电子装置的方法于不同阶段的剖面示意图；

图12A-12D根据本发明的一些实施例，绘示制造电子装置的方法于不同阶段的剖面示意图；

图13根据本发明的一些实施例，绘示电子装置的导电垫的放大剖面图。

符号说明

10A、10B、10C、10D、10E、10F 发光二极管封装体

20A、20B、20C、20D 电子装置

110 透明基板

120A、120B、120C 发光二极管

122A、122B、122C 多重量子阱结构

124 导电垫

1241 导电层