[发明专利]硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法

权利要求书

1.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：

机座，具有硅棒加工台；

切割装置，用于对所述硅棒加工台的第一加工区位上的硅棒进行第一折面切割以及对所述硅棒加工台的第二加工区位上的硅棒进行第二折面切割，形成方形的硅棒；所述第一折面切割和所述第二折面切割中的任一者是指对所述硅棒的两个正交的侧面进行切割；

磨面装置，用于对所述硅棒加工台的第三加工区位上的所述方形的硅棒进行磨面及倒角；以及

硅棒转换装置，设于所述硅棒加工台上，用于将所述硅棒在第一加工区位、第二加工区位以及第三加工区位上进行转换。

2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：设于所述硅棒加工台的第一加工区位的第一切割装置和设于所述硅棒加工台的第二加工区位的第二切割装置。

3.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割装置包括：

第一切割架；

第一切割支座，活动升降于所述第一切割架；

第一切割单元，设于所述第一切割支座上；所述第一切割单元包括设于所述第一切割支座上的第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮、以及第一切割线，所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮后形成两条正交的第一切割线段。

4.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割装置还包括第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割装置对所述硅棒进行第一折面切割后形成的边皮予以卸料。

5.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第二切割装置包括：

第二切割架；

第二切割支座，活动升降于所述第一切割架；

第二切割单元，设于所述第二切割支座上；所述第二切割单元包括设于所述第二切割支座上的第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮、以及第二切割线，所述第二切割线依序绕设于所述多个第二切割轮后形成两条正交的第二切割线段。

6.根据权利要求5所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第二切割装置还包括第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割装置对所述硅棒进行第二折面切割后形成的边皮予以卸料。

7.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：

切割架；

切割支座，活动升降于所述切割架；所述切割支座包括支座主体和位于所述支座主体相对两旁侧的第一支座侧翼和第二支座侧翼；

第一切割单元，设于所述切割支座的第一旁侧；所述第一切割单元包括设于所述第一支座侧翼和所述支座主体上的多个第一切割轮以及第一切割线，所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮形成两条正交的第一切割线段；

第二切割单元，设于所述切割支座的第二旁侧；所述第二切割单元包括设于所述第二支座侧翼和所述支座主体上的多个第二切割轮以及第二切割线，所述第二切割线依序绕设于所述多个第二切割轮形成两条正交的第二切割线段。

8.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线为同一切割线，所述支座主体上还设有位于所述第一切割单元和所述第二切割单元之间、供所述切割线绕设的导向轮。

9.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元还包括第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割单元对所述硅棒进行第一折面切割后形成的边皮予以卸料；所述第二切割单元还包括第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割单元对所述硅棒进行第二折面切割后形成的边皮予以卸料。

10.根据权利要求7所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元对所述硅棒进行第一折面切割时两条正交的第一切割线段的交点位于所述硅棒的截面内，所述第二切割单元对所述硅棒进行第二折面切割时两条正交的第二切割线段的交点位于所述硅棒的截面内。