[发明专利]硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法在审

专利信息
申请号: 201910844409.4 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN112297263A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 卢建伟;潘雪明;苏静洪;李鑫 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B41/06;B24B7/16;B24B7/22;B24B9/06;B08B3/02;B08B1/00;B08B1/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 硅棒切磨 一体机 方法
【说明书】:

本申请公开一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,所述硅棒切磨一体机集合了切割装置和研磨装置,可利用硅棒转换装置能将硅棒在各个加工装置之间有序且无缝地进行转移,并利用切割装置对硅棒进行两次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的方形的硅棒进行研磨,从而完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业,提高生产效率及产品加工作业的品质。

技术领域

本申请涉及硅工件加工技术领域,特别是涉及一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法。

背景技术

目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。

现有硅片的制作流程,以单晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒;截断完成后,又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒;再对各个单晶硅棒进行磨面、倒角等加工作业,使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业,则得到单晶硅片。

不过,在一般情形下,在相关技术中,每个工序作业(例如切割开方、磨面、倒角等)所需的作业是独立布置,相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域,执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配,且在执行每一工序作业之前可能都需要进行预处理工作,这样,工序繁杂,效率低下,且易影响硅棒加工作业的品质,需更多的人力或转运设备,安全隐患大,另外,各个工序的作业设备之间的流动环节多,在工件转移过程中提高了工件损伤的风险,易产生非生产因素造成的不合格,降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗,是各个公司面临的重大改善课题。

发明内容

鉴于以上所述相关技术的缺点,本申请的目的在于提供一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法,用于解决现有相关技术中存在的各个工序作业间效率低下及硅棒加工作业效果欠佳等问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本申请公开一种硅棒切磨一体机,包括:

机座,具有硅棒加工台;

切割装置,用于对所述硅棒加工台的第一加工区位上的硅棒进行第一折面切割以及对所述硅棒加工台的第二加工区位上的硅棒进行第二折面切割,形成方形的硅棒;所述第一折面切割和所述第二折面切割中的任一者是指对所述硅棒的两个正交的侧面进行切割;

磨面装置,用于对所述硅棒加工台的第三加工区位上的所述方形的硅棒进行磨面及倒角;以及

硅棒转换装置,设于所述硅棒加工台上,用于将所述硅棒在第一加工区位、第二加工区位以及第三加工区位上进行转换。

本申请公开的硅棒切磨一体机,集合了切割装置和研磨装置,可利用硅棒转换装置能将硅棒在各个加工装置之间有序且无缝地进行转移,并利用切割装置对硅棒进行两次折面切割以形成方形的硅棒以及利用研磨装置对开方切割后的方形的硅棒进行研磨,从而完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业,提高生产效率及产品加工作业的品质。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述切割装置包括:设于所述硅棒加工平台的第一加工区位的第一切割装置和设于所述硅棒加工平台的第二加工区位的第二切割装置。

在本申请第一方面的某些实施方式中,所述第一切割装置包括:第一切割架;第一切割支座,活动升降于所述第一切割架;第一切割单元,设于所述第一切割支座上;所述第一切割单元包括设于所述第一切割支座上的第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮、以及第一切割线,所述第一切割线依序绕设于所述多个第一切割轮后形成两条正交的第一切割线段。

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