[发明专利]IC载板通孔填埋工艺有效

专利信息
申请号: 201910845520.5 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN110993506B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 曾琳;张静;张渊 申请(专利权)人: 麦德美科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/367
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 胡昌国
地址: 215126 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: ic 载板通孔填埋 工艺
【说明书】:

发明公开了一种IC载板通孔填埋工艺,包括以下步骤:IC载板钻孔:在IC载板上设置通孔,对通孔进行金属化或黑孔化;酸性除油:使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油,酸性除油的温度为40‑50℃,时间为2‑5min;水洗:将进行了酸性除油的IC载板进行水洗,水洗的温度为20‑28℃,时间为2‑4min;预浸:使用硫酸溶液对IC载板进行预浸,预浸的温度为20‑28℃,时间为1‑3min;二次水洗:对进行了预浸的IC载板再次进行水洗,水洗的温度为20‑28℃,时间为2‑4min;电镀铜:使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀,电镀时间根据工件厚度设定。其发挥铜的高导热性作用。

技术领域

本发明涉及了IC载板通孔填埋技术领域,具体的是一种IC载板通孔填埋工艺。

背景技术

使用树脂将内层的埋孔塞住,然后在孔表面进行镀铜,这种工艺广泛地应用在IC载板和HDI的产品上。塞孔的机器可以采用普通丝网机或者真空树脂塞孔机。树脂塞孔的油墨有很多种,目前采用最多的是热固性树脂。但这种方法存在孔口气泡,塞孔不饱满、树脂和铜层容易分离以及树脂的导热性不高、元器件增多容易过载等问题。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷,本发明实施例提供了一种IC载板通孔填埋工艺,其能满足额外的高导热性的需求,防止元器件增多容易过载。

为实现上述目的,本申请实施例公开了一种IC载板通孔填埋工艺,包括:IC载板钻孔:在IC载板上设置通孔,对通孔进行金属化或黑孔化;

酸性除油:使用酸性除油剂对所述IC载板进行酸性除油,酸性除油的温度为40-50℃,时间为2-5min;

水洗:将进行了酸性除油的IC载板进行水洗,水洗的温度为20-28℃,时间为2-4min;

预浸:使用硫酸溶液对IC载板进行预浸,预浸的温度为20-28℃,时间为1-3min;

二次水洗:对进行了预浸的IC载板再次进行水洗,水洗的温度为20-28℃,时间为2-4min;

电镀铜:使用电镀药水对进行了二次水洗的IC载板进行电镀,电镀时间t根据工件厚度h设定,当有效电流密度为20asf,电镀时间和工件厚度关系:t(min)=60*h(mil),当电流密度为10asf,电镀时间和工件厚度关系:t(min)=120*h(mil);

对所述IC载板进行电镀时,先使用第一直流电流闪镀薄铜;然后采用周期脉冲提供无空洞电镀铜层;最后使用第二直流电流对通孔进行填充。

优选的,所述酸性除油中使用的药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为175032,产品名称为717Acid Cleaner的除油剂;除油剂与水进行配置,浓度为10%。

优选的,所述预浸中使用的药水为硫酸溶液,所述硫酸溶液的浓度为8-12%。

优选的,所述电镀铜中使用的电镀药水为麦德美科技(苏州)有限公司提供的产品代码为112436,产品名称为PPR 100Inert Br的电镀药水,所述电镀药水按TDS进行配置。

优选的,所述电镀铜时,电镀槽内的温度为25℃。

优选的,所述电镀铜时,电镀槽中每个喷盘的喷流压力为1.0KPa。

优选的,所述第一直流电流的大小范围为15-25asf,通入时间为5-10min。

优选的,所述第二直流电流的大小范围为15-25asf,通入时间为30-90min。

优选的,所述周期脉冲的参数:1HZ,90shift,正向电流比例50%/100%,反向电流比例300%。

本发明的有益效果如下:

1、降低工艺成本,不需要购买塞孔机;

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