[发明专利]一种芯片生产用硅初步生产设备

权利要求书

1.一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，包括底座（1）、多组支撑柱（2）、料仓（3）、传输管（4）、处理箱（5）、过滤网（6）、排液管（7）、翻转箱（8）、驱动轴（9）、左转盘（10）、传动轴（11）、多组搅拌叶（12）和右转盘（13），所述多组支撑柱（2）两端分别与料仓（3）底部和底座（1）顶部连接，所述料仓（3）内设置有储存腔，并在料仓（3）顶部设置有加料口，加料口与储存腔相通，所述传输管（4）输入端与料仓（3）底部连通，并在传输管（4）上设置有开关阀（14），所述传输管（4）输出端位于翻转箱（8）上方区域，所述处理箱（5）安装在底座（1）顶部右半区域，并在处理箱（5）内设置有处理腔，所述处理箱（5）顶部设置有进出口，所述进出口与处理腔相通，所述处理箱（5）左侧壁和右侧壁分别设置有两组第一通孔，所述驱动轴（9）和传动轴（11）一端分别穿过两组第一通孔，并且驱动轴（9）和传动轴（11）另一端分别与左转盘（10）和右转盘（13）连接，所述驱动轴（9）与放翻转箱（8）连接，所述翻转箱（8）内设置有工作腔，并在翻转箱（8）顶部设置有进料口，进料口与工作腔相通，所述翻转箱（8）右侧壁上设置有第二通孔，所述传动轴（11）穿过第二通孔伸入至翻转箱（8）中，所述驱动轴（9）和传动轴（11）与两组第一通孔内壁之间分别设置有两组第一机械密封件（15），并且传动轴（11）与第二通孔内壁之间设置有第二机械密封件（16），所述多组搅拌叶（12）均位于翻转箱（8）中，并且多组搅拌叶（12）均安装在传动轴（11）上，所述过滤网（6）横向安装在处理箱（5）内下半区域，所述排液管（7）输入端与处理箱（5）右侧壁底部连通。

2.如权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，还包括两组限位杆（17）、两组移动环（18）、两组移动把手（19）、两组固定杆（20）和刮板（21），所述两组限位杆（17）左右两端分别与处理箱（5）内左侧壁和内右侧壁上半区域连接，所述两组移动环（18）分别套装至两组限位杆（17）上，所述两组移动把手（19）分别安装在两组移动环（18）上，所述两组固定杆（20）两端分别与两组移动环（18）和刮板（21）连接，所述刮板（21）与过滤网（6）顶部接触。

3.如权利要求2所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，所述处理箱（5）左侧壁和右侧壁上分别设置有两组清理口，两组清理口均与处理腔相通，并在两组清理口处分别设置有两组密封盖（22），两组密封盖（22）通过多组合页（23）固定在处理箱（5）上，并且两组密封盖（22）密封安装在两组清理口处。

4.如权利要求3所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，还包括两组翻转把手（24）、两组固定绳（25）、两组固定环（26）和两组固定钩（27），所述两组翻转把手（24）分别安装在两组密封盖（22）上，所述两组固定绳（25）两端分别与两组翻转把手（24）和两组固定钩（27）连接，所述两组固定环（26）分别安装在处理箱（5）左侧壁和右侧壁上。

5.如权利要求4所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，还包括左旋转把手（28）、右旋转把手（29）、套环（30）和定位绳（31），所述左旋转把手（28）和右旋转把手（29）分别安装在左转盘（10）和右转盘（13）上，所述定位绳（31）两端分别与套环（30）和底座（1）顶部连接，并且套环（30）套装至左旋转把手（28）上。

6.如权利要求5所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于，还包括支撑杆（32）和支撑环（33），所述支撑杆（32）两端分别与支撑环（33）和底座（1）顶部连接，所述传输管（4）穿过支撑环（33）。