[发明专利]一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构

说明书

本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方。

技术领域

本发明涉及计算机存储硬件领域，具体涉及一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构。

背景技术

随着大数据时代的来临，数据存储器的需求迎来了爆发式增长。在中国，高速发展的半导体产业对存储器的对外依赖，已经严重影响国家高科技的发展。中国各级政府最近在存储器领域数项千亿级的投资，已经拉开了攻克存储器伟大战役的号角。

目前，存储器作为计算机体系结构的重要组成部分，对于全系统性能指标、集成规模与稳定运行都有着决定性的影响。为了获得内存模组所不具备的高效性、灵活性、紧凑性、SI特性优势，很多大型数字设备转向嵌入式存储体结构设计。

如图1或2所示，目前的一些存储结构大多采用双面贴结构，在印制板的正面和反面相同位置贴装内存颗粒，有利于进一步提高数字设备系统集成度。目前的存储结构大多采用全通孔印制板制造工艺，分别出现了如图1或图2的双面贴Clam-Shell结构和单面贴Fly-by结构。

其中，Fly-by结构包括常规的直线型排布以及异构的折线型排布。而双面贴Clam-Shell结构与单面贴Fly-by结构的优劣主要表现为集成度和SI/PI性能。其区别主要为下：1、与双面贴Clam-Shell结构相比，单面贴Fly-by结构的集成度相对较差。2、采用常规工艺，只要采用双面贴结构就会导致比较严重的信号孔/回流孔的耦合，其中双面贴Clam-Shell结构将会非常严重。3、双面贴Clam-Shell结构，单位长度地址线下挂的负载较多，为传输通道阻抗控制带来很大的挑战。4、Fly-by结构数据组布线长度较长，不利于提高访存信号速率。此外，基于常规印制板制造工艺，那么数字电子设备性能越先进、集成存储体数量越多、印制板叠层结构越复杂，那么全通孔带来的SI/PI相关设计影响也就愈发突出。

因此，一种利用双面盲孔印制板工艺方法、可以同时获得上述双面贴Clam-Shell结构与单面贴Fly-by结构的优点、确保提高存储密度的基础上能够保证良好的信号完整性的存储结构变得十分必要。

发明内容

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案是提出了一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构。

本发明提供的一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的现场可编程逻辑门阵列FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排列有若干个第一存储体单元，绝缘印制电路板另一端面均匀排列有与第一存储体单元相对应的第二存储体单元，第一存储体单元与第二存储体单元关于芯板对称设置；上盲板与下盲板内分别设有第一布线层、第二布线层，第一存储体单元与第二存储体单元的各排线端分别与第一布线层、第二布线层的相应电连接节点固接；绝缘印制电路板在两端分别设置有贯穿整个绝缘印制电路板的第一通孔条，其中一组第一通孔条设于可编程逻辑门阵列FPGA下方，进而可以通过第一通孔条使第一存储体单元与第二存储体单元的数据组信号端、可编程逻辑门阵列FPGA与CPU电连接。

进一步，第一存储体单元优选为5个，第二存储体单元优选为4个。

进一步，第一存储体单元与第二存储体单元均为动态随机存取存储器。

进一步，动态随机存取存储器为DDR4存储器。