[发明专利]发光元件封装结构及其制作方法、制作设备

权利要求书

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构包括：

透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；

发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；

所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内；

所述发光元件为LED灯。

2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述凸出部正对所述透明基板上的非走线区。

3.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述锡膏的高度为所述凸起高度的2倍或2倍以上。

4.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述透明基板为有机玻璃和/或PC塑料。

5.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述安装间隙内填充有透明封胶，所述透明封胶对所述安装间隙形成塑封，所述凸出部位于所述透明封胶内。

6.一种发光元件封装结构的制作方法，其特征在于，所述发光元件封装结构的制作方法包括如下步骤：

在透明基板上印刷出电路走线，并在所述电路走线上设置有焊盘；

在焊盘上焊接置锡膏，将发光元件与所述锡膏凝结为一体，发光元件的凸出部位于所述发光元件的基座与所述透明基板形成的安装间隙内；

所述发光元件为LED灯。

7.根据权利要求6所述的发光元件封装结构的制作方法，其特征在于，所述将发光元件与所述锡膏凝结为一体的步骤包括：

采用影像识别装置判断所述发光元件的中心与所述透明基板上安装所述发光元件的焊盘中心是否相互拟合；

若是，将所述发光元件与所述锡膏凝结为一体。

8.根据权利要求6所述的发光元件封装结构的制作方法，其特征在于，所述将发光元件与所述锡膏凝结为一体的步骤之后，还包括：在安装间隙内填充透明封胶形成塑封。

9.一种制作如权利要求1-5任意一项所述的发光元件封装结构的设备，其特征在于，所述制作发光元件封装结构的设备包括：

工作台；

取料装置，所述取料装置上设有抓手，所述抓手夹持或吸取发光元件至工作台上；

影像识别装置，所述影像识别装置朝向所述工作台；

钢网，所述钢网上开设有通孔，所述通孔的深度大于或等于所述发光元件上凸出部的高度；

封装装置，所述封装装置设置在所述工作台上，用于灌封发光元件；

主控板，所述封装装置、影像识别装置及取料装置均与所述主控板电连接。