[发明专利]发光元件封装结构及其制作方法、制作设备

说明书

本发明提供了一种发光元件封装结构及其制作方法、制作设备，所述发光元件封装结构包括：透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内。本发明简化了装配结构，使得产品的尺寸度能够进一步变薄，节省了装配工序，有利于降低成本。

技术领域

本发明涉及电器元件封装技术领域，特别涉及一种发光元件封装结构、发光元件封装结构的制作方法以及制作发光元件封装结构的设备。

背景技术

LED灯作为发光器件被广泛应用于电子设备中，如，3D触控产品，LED灯在3D触控产品中可作为触控屏板的发光光源。在现有技术中，LED灯均正面贴片或侧面贴片在印制电路板上(LED向远离印制电路板的方向发光)，由于印制电路板的正面封装有LED灯导致板面不平整，因此触控屏板一般设置在印制电路板的反面，如此，LED灯的发光方向与触控屏板相反，需要另设反光板或反光膜将光线反射回来使光朝向触控屏板，结构复杂，不利于减小产品的尺寸。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发光元件封装结构，旨在解决印制电路板的正面封装有LED灯导致板面不平整，导致需要另设反光板或反光膜将光线反射回来使光朝向触控屏板，其结构复杂，不利于减小产品尺寸的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种发光元件封装结构，所述发光元件封装结构包括：透明基板，所述透明基板上分布有电路走线；发光元件，所述发光元件包括基座及发光体，所述发光体凸设在所述基座上形成一凸出部；所述电路走线包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏，所述锡膏的高度大于或等于所述凸出部的凸起高度，所述基座连接在所述锡膏上，且所述基座与所述透明基板形成安装间隙，所述凸出部位于所述安装间隙内。

可选的，所述凸出部正对所述透明基板上的非走线区。

可选的，所述锡膏的高度为所述凸起高度的2倍或2倍以上。

可选的，所述透明基板为有机玻璃和/或PC塑料。

可选的，所述发光元件为LED灯。

可选的，所述安装间隙内填充有透明封胶，所述透明封胶对所述安装间隙形成塑封，所述凸出部位于所述透明封胶内。

本发明还提出一种发光元件封装结构的制作方法，所述发光元件封装结构的制作方法包括如下步骤：

在透明基板上印刷出电路走线，并在所述电路走线上设置有焊盘；

在焊盘上设置锡膏，将发光元件与所述锡膏凝结为一体，发光元件的凸出部位于所述发光元件的基座与所述透明基板形成的安装间隙内。

可选的，所述将发光元件与所述锡膏凝结为一体的步骤包括：

采用影像识别装置判断所述发光元件的中心与所述透明基板上安装所述发光元件的焊盘中心是否相互拟合；

若是，将所述发光元件与所述锡膏凝结为一体。

可选的，所述将发光元件连接在所述焊盘上的步骤之后，还包括：在安装间隙内填充透明封胶形成塑封。

本发明还提出一种制作发光元件封装结构的设备，所述制作发光元件封装结构的设备包括：工作台；取料装置，所述取料装置上设有抓手，所述抓手夹持或吸取发光元件至工作台上；影像识别装置，所述影像识别装置朝向所述工作台；钢网，所述钢网上开设有通孔，所述通孔的深度大于或等于所述发光元件上凸出部的高度；封装装置，所述封装装置设置在所述工作台上用于灌封发光元件；主控板，所述封装装置、影像识别装置及取料装置均与所述主控板电连接。