[发明专利]一种软性铜箔基材及其制备方法

权利要求书

1.一种软性铜箔基材，其特征在于，包括至少一层挠性绝缘基膜、至少一层金属铜箔和将相邻挠性绝缘基膜和金属铜箔粘结起来的胶膜，所述胶膜包括如下组分：聚苯撑苯并二噻唑、偶联剂、天然橡胶、导电粒子和紫外线吸收剂，所述偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。

2.根据权利要求1所述软性铜箔基材，其特征在于，所述胶膜中聚苯撑苯并二噻唑的平均数均聚合度为4000-5000。

3.根据权利要求1所述软性铜箔基材，其特征在于，所述胶膜中各组分按重量份计的配比如下：

4.根据权利要求1所述软性铜箔基材，其特征在于，所述挠性绝缘基膜包括如下组分：聚苯撑苯并二噻唑、交联剂、导电粒子、紫外吸收剂、偶联剂和填料。

5.根据权利要求4所述软性铜箔基材，其特征在于，所述挠性绝缘基膜中的聚苯撑苯并二噻唑的平均数均聚合度为12000-30000。

6.根据权利要求4所述软性铜箔基材，其特征在于，所述挠性绝缘基膜中的交联剂为有机硅类交联剂，偶联剂为硅烷偶联剂，填料为二氧化硅。

7.根据权利要求1或4所述软性铜箔基材，其特征在于，所述导电粒子为原位合成纳米银胶，所述紫外线吸收剂选自邻羟基苯甲酸苯酯、2-(2ˊ-羟基-5ˊ-甲基苯基)苯并三氮唑或2,4-二羟基二苯甲酮。

8.权利要求1-7任一所述软性铜箔基材的制备方法，其包括如下步骤：

1)将挠性绝缘基膜各组分加入到双螺杆挤出机中经两次混炼后挤出双向拉伸卷绕获得覆盖膜；

2)将所述胶膜各组分加入到双螺杆挤出机中经两次混炼后挤出涂覆在步骤1)的覆盖膜上；

3)将步骤2)中涂覆了胶膜的覆盖膜与铜箔片通过辊压复合，制得软性铜箔基材。