[发明专利]LED灯珠制备方法

说明书

本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：S10将倒装LED芯片固于封装底板表面；S20在LED芯片表面压合荧光胶层；S30在荧光胶层表面压合透明硅胶层；S40沿切割道使用第一刀片对LED芯片间的荧光胶层和透明硅胶层进行切割，第一刀片的宽度为300～600μm；S50在LED芯片之间压合高反射白胶层，高反射白胶层与LED芯片表面的透明硅胶层齐平；S60沿切割道使用第二刀片对LED芯片间的高反射白胶层及封装底板进行切割得到单颗LED灯珠，第二刀片的宽度为100～200μm，有效解决现有倒装LED芯片封装成单面出光时易出现的发光角度、亮度不一致的技术问题。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种LED灯珠制备方法。

背景技术

在封装厂中，为了得到更好的光斑，将蓝宝石芯片封装成单面出光的应用形式越来越多，具体通过将高反射胶围在倒装蓝宝石芯片的四周实现目的。但是，目前在将倒装蓝宝石芯片封装成单面发光中存在一个问题：因大部分围白胶都是采用画白胶、点白胶之后让自己流平的方式完成，这一过程尝尝会导致封装后每颗灯珠中白胶的高度不一致，造成灯珠的发光角度、亮度不一致。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种LED灯珠制备方法，有效解决现有倒装LED芯片封装成单面出光时易出现的发光角度、亮度不一致的技术问题。

本发明提供的技术方案为：

一种LED灯珠制备方法，包括：

S10将倒装LED芯片固于封装底板表面；

S20在LED芯片表面压合荧光胶层，在LED芯片表面荧光胶层的厚度为30～150μm；

S30在所述荧光胶层表面压合透明硅胶层；

S40沿切割道使用第一刀片对LED芯片间的荧光胶层和透明硅胶层进行切割，所述第一刀片的宽度为300～600μm；

S50在LED芯片之间压合高反射白胶层，所述高反射白胶层与LED芯片表面的透明硅胶层齐平；

S60沿切割道使用第二刀片对LED芯片间的高反射白胶层及封装底板进行切割得到单颗LED灯珠，所述第二刀片的宽度为100～200μm。

在本发明提供的LED灯珠制备方法中，使用压膜机将荧光硅胶混合物压成平面，覆盖于倒装LED芯片(蓝宝石衬底)的发光面上；并使用宽度为300～600μm第一刀片切割荧光胶层和透明硅胶层，及使用宽度为100～200μm第二刀片将白胶层和封装底板切开，得到LED灯珠，选定的第一刀片和第二刀片即为LED芯片四周白胶的厚度。使用该方法制备的LED灯珠，四周白胶平整，各灯珠发光角度、亮度一致，有效解决了现有倒装LED芯片封装过程中存在的四周白胶不平整的技术问题。

附图说明

图1～7为本发明中LED灯珠制备流程图。

附图标记：

1-封装底板，2-LED芯片，3-荧光胶层，4-透明硅胶层，5-高反射白胶层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：

S10将倒装LED芯片2固于封装底板1表面，如图1所示。具体，将倒装LED芯片2通过共晶工艺固在封装底板1上且发光面朝上，封装底板可以为陶瓷底板等。