[发明专利]电子元件输送方法及装置

权利要求书

1.一种电子元件输送方法，其特征在于，包括：

一预备步骤，使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动，并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件，且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力，吸附排列在该第一个电子元件后侧的一第二个电子元件；

一入料步骤，使该容槽的一测盘气沟产生负压吸引力，当该分离针离开该导引道时，使该第二个电子元件继续被该气口吸附而不移动，使该第一个电子元件受该测盘气沟的负压吸引力拉引与该第二个电子元件分离并被吸入该容槽内。

2.如权利要求1所述电子元件输送方法，其特征在于，该入料步骤结束后另有一检测步骤，当该第一个电子元件进入该容槽内时，使一感应器检测到该第一个电子元件到达预设位置后，再将该分离针伸入该导引道内，并解除该气口的负压吸引力。

3.如权利要求2所述电子元件输送方法，其特征在于，该检测步骤结束后重复该预备步骤与该入料步骤。

4.如权利要求2所述电子元件输送方法，其特征在于，该感应器设于该容槽上方处，该感应器与该容槽下方处的一发射器相对应，在该电子元件进入该容槽内时，会遮断该感应器的接收，借由该感应器的接收与否来判断该电子元件是否到达预设位置。

5.如权利要求2所述电子元件输送方法，其特征在于，该感应器设于一压块内，该压块可选择性的遮蔽该导引道与该容槽的上方镂空处，以防止该电子元件在通过该导引道进入该容槽的过程中由上方脱出。

6.如权利要求1所述电子元件输送方法，其特征在于，该导引道设于一入料机构上，并形成于两导引件之间；该入料机构设于一输送机构的一端，该导引道接续该输送机构的一轨道所移送来的电子元件。

7.如权利要求1所述电子元件输送方法，其特征在于，该气口借由一第一气路与一第一气道相连通，该第一气道连结一第一气压源，使该气口可产生负压吸引力。

8.如权利要求1所述电子元件输送方法，其特征在于，该测盘气沟与一入料座的一入料气沟相连通，该入料气沟借由一第二气路与一第二气道相连通，该第二气道连结一第二气压源，使该入料气沟可产生负压吸引力。

9.如权利要求1所述电子元件输送方法，其特征在于，该分离针位处该气口与该容槽之间，该分离针的周缘紧靠该测盘的周缘，可依该电子元件所在位置的不同而进行升降，选择性的阻挡该电子元件进入或脱离该容槽。

10.如权利要求9所述电子元件输送方法，其特征在于，该分离针靠近该气口的一侧与该气口靠近该分离针的一侧间的距离，大于该电子元件在输送方向上的长度。

11.一种电子元件输送装置，包括用以执行权利要求1至10项任一项所述电子元件输送方法的装置。