[发明专利]一种铍板表面的处理方法

权利要求书

1.一种铍板表面的处理方法，其特征在于，所述处理方法包括如下步骤：

步骤一、选取待处理的铍板和通过电机带动运转的砂带；并将所述铍板水平放置在输送带上；

步骤二、将所述砂带竖直悬挂在所述输送带的水平面上；对所述输送带的水平面和砂带之间的间隙进行初调后通过初调后的输送带将水平放置的铍板运行至固定位置进行定位固定；

步骤三、通过所述砂带与所述铍板表面摩擦，对所述铍板表面进行一次密封砂光处理；

步骤四、将输送带的水平面和砂带的间隙下调后进行铍板换面；

步骤五、通过输送带将换面后的铍板运行至固定位置进行定位固定；并通过所述砂带与换面后的铍板表面摩擦，对换面后的铍板表面进行二次密封砂光处理；

步骤六、重复步骤四和五，直至得到符合要求的铍板后进行除尘和通排风处理。

2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述铍板的尺寸为长120～200mm、宽20～100mm和厚0.1～2.0mm；所述砂带型号为200～500目。

3.根据权利要求1或2所述的处理方法，其特征在于，步骤二中，所述间隙大小等于所述铍板的厚度。

4.根据权利要求1或2所述的处理方法，其特征在于，步骤四中，每次下调间隙为0.005mm～0.01mm；每下调一次间隙砂光处理2～4道次。

5.根据权利要求1或2所述的处理方法，其特征在于，所述一次密封砂光处理和二次密封砂光处理的工艺条件均为：

砂光加工量为0.005mm～0.01mm/次；每给定一次砂光加工量砂光2～4道次。

6.根据权利要求1或2所述的处理方法，其特征在于，步骤六中，所述重复的次数满足如下条件：

所述一次密封砂光处理和二次密封砂光处理的总道次为12～36；所述一次密封砂光处理和二次密封砂光处理的总加工量为0.02～0.18mm；所述输送带的水平面和砂带的间隙下调总量0.02～0.18mm。