[发明专利]功率半导体器件及驱动装置

说明书

本申请公开了一种功率半导体器件及驱动装置。其中，功率半导体器件包括：基板；至少一个功率芯片，至少一个功率芯片设置在基板上，至少一个功率芯片具有控制端；分别与至少一个功率芯片一一对应的至少一个驱动电阻，至少一个驱动电阻集成在基板上，驱动电阻的一端对应的与功率芯片的控制端相连；分别与至少一个驱动电阻一一对应的至少一个信号接收端，信号接收端与对应的驱动电阻的另一端相连，以在接收到信号时，通过驱动电阻驱动功率芯片的导通和关断。本申请的功率半导体器件，免去了额外的驱动电路上的驱动电阻，给功率半导体器件的应用带来了便利，从而使功率半导体器件可以直接调节开关速度。

技术领域

本申请涉及汽车技术领域，特别涉及一种功率半导体器件及驱动装置。

背景技术

半导体功率模块，如碳化硅(SiC)功率模块，具有开关速度快，损耗低的特点，模块作为分立器件，其内部封装了功率芯片，通过导线、铜皮以及电极等导体连接到外部。模块本身不具有驱动电路功能，需要外部的驱动电路驱动，半导体功率模块的开关速度的调节通常通过驱动电路中的驱动电阻实现，如果要调节开关速度，需要对驱动电路进行修改，较为不便，并且，由于单个功率芯片的过电流能力有限，通常小于200A，因此，在需要使用大功率的场合中应用时，需要将多个半导体功率模块的功率芯片并联使用，由于各功率芯片性能或多或少存在的差异，导致开关速度不一致，容易造成整个电路的开关震荡。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种功率半导体器件。该功率半导体器件，免去了额外的驱动电路上的驱动电阻，给功率半导体器件的应用带来了便利，从而使功率半导体器件可以直接调节开关速度。

本申请的第二个目的在于提出一种驱动装置。

本申请的第三个目的在于提出一种车辆。

为了实现上述目的，本申请的第一方面公开了一种功率半导体器件，包括：基板；至少一个功率芯片，所述至少一个功率芯片设置在所述基板上，所述至少一个功率芯片具有控制端；分别与所述至少一个功率芯片一一对应的至少一个驱动电阻，所述至少一个驱动电阻集成在所述基板上，所述驱动电阻的一端对应的与所述功率芯片的控制端相连；分别与所述至少一个驱动电阻一一对应的至少一个信号接收端，所述信号接收端与对应的所述驱动电阻的另一端相连，以在接收到信号时，通过所述驱动电阻驱动所述功率芯片的导通和关断。

本申请的功率半导体器件，免去了额外的驱动电路上的驱动电阻，给功率半导体器件的应用带来了便利，从而使功率半导体器件可以直接调节开关速度。

本申请的第二方面公开了一种驱动装置，包括：根据上述的第一方面所述的功率半导体器件；驱动板，所述驱动板具有信号输出端，所述信号输出端与所述功率半导体器件的信号接收端相连。

本申请的驱动装置，可以有效消除功率芯片相互之间的震荡干扰，具有高的稳定性和可靠性。

本申请的第三方面公开了一种车辆，包括：根据上述的第二方面所述的驱动装置。该车辆可以有效消除功率芯片相互之间的震荡干扰，具有高的稳定性和可靠性。

附图说明

图1是根据本申请一个实施例的功率半导体器件的结构框图；

图2是根据本申请一个实施例的功率半导体器件的局部放大图；

图3是根据本申请一个实施例的功率半导体器件的示意图；

图4是根据本申请实施例的功率半导体器件焊接到电路板上的示意图；

图5是根据本申请一个实施例的功率半导体器件和电路板的拆解图；

图6是根据本申请一个实施例的驱动装置的示意图。

具体实施方式