[发明专利]搬送单元和搬送方法

权利要求书

1.一种搬送单元，其对多个芯片进行搬送，其特征在于，

该搬送单元具有：

吸引保持垫，其对芯片进行吸引保持，具有形成于与该多个芯片对应的位置的多个吸引孔；

空气提供源，其选择性地与该吸引孔连通；

空气吸引源，其选择性地与该吸引孔连通；以及

芯片接触片，其配设于该吸引保持垫的下表面上，在与该吸引孔对应的位置具有多个孔，

该芯片接触片的外缘被固定于该吸引保持垫。

2.根据权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，

该孔比该吸引孔小。

3.根据权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，

该孔按照一部分与该吸引孔重叠的方式形成。

4.一种搬送方法，该搬送方法利用了权利要求1所述的搬送单元，其特征在于，

该搬送方法具有如下的步骤：

芯片保持步骤，使该芯片接触片的该多个孔与该多个芯片接触，并且在切断与该空气提供源的连通的状态下利用空气吸引源吸引空气从而对芯片进行保持；

搬送步骤，在对芯片进行了保持的状态下将该多个芯片搬送至收纳托盘的上部；以及

芯片收纳步骤，在切断与该空气吸引源的连通的状态下一边从该空气提供源提供空气并将空气提供至该吸引保持垫与该芯片接触片之间一边使该多个芯片落下至收纳托盘中。