[发明专利]搬送单元和搬送方法

说明书

提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。搬送单元(70)对多个CSP进行搬送。搬送单元(70)包含：吸引保持垫(71)，其对CSP进行吸引保持，具有形成于与多个CSP对应的位置的多个吸引孔(75)；空气提供源(79)和空气吸引源(78)，它们与吸引孔(75)连通；以及芯片接触片(80)，其配设在吸引保持垫(71)的下表面(741)上，在与吸引孔(75)对应的位置具有多个孔(81)。芯片接触片(80)的外缘被固定于吸引保持垫(71)。

技术领域

本发明涉及对单片化的芯片进行搬送的搬送单元和搬送方法。

背景技术

已知如下的封装基板：在布线有电极的树脂或金属制的基板上搭载有多个半导体器件，并且通过模制树脂对半导体器件进行包覆。当将封装基板按照各个半导体器件沿着分割预定线进行分割时，成为被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等的芯片。

使用将上述的封装基板沿着分割预定线分割成各个芯片的分割装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1所示的分割装置在将封装基板单片化成多个芯片之后，通过搬送单元将多个芯片运送至收纳托盘，使芯片落下至收纳托盘中而进行回收。将所回收的芯片搬送至下一工序。

专利文献1：日本特开2013-65603号公报

上述的分割装置从搬送单元对芯片吹送空气，从而使芯片落下至收纳托盘中，但是，在芯片的飞边钩挂于搬送单元的保持面或保持面与芯片牢固地密接的情况下，存在即使吹送空气芯片也不落下的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。

根据本发明的一个方式，提供搬送单元，其对多个芯片进行搬送，其特征在于，该搬送单元具有：吸引保持垫，其对芯片进行吸引保持，具有形成于与该多个芯片对应的位置的多个吸引孔；空气提供源，其选择性地与该吸引孔连通；空气吸引源，其选择性地与该吸引孔连通；以及芯片接触片，其配设于该吸引保持垫的下表面上，在与该吸引孔对应的位置具有多个孔，该芯片接触片的外缘被固定于该吸引保持垫。

优选在所述搬送单元中，该孔比该吸引孔小。

优选在所述搬送单元中，该孔按照一部分与该吸引孔重叠的方式形成。

根据本发明的另一方式，提供搬送方法，该搬送方法利用了所述搬送单元，其中，该搬送方法具有如下的步骤：芯片保持步骤，使该芯片接触片的该多个孔与该多个芯片接触，并且在切断与该空气提供源的连通的状态下利用空气吸引源吸引空气从而对芯片进行保持；搬送步骤，在对芯片进行了保持的状态下将该多个芯片搬送至收纳托盘的上部；以及芯片收纳步骤，在切断与该空气吸引源的连通的状态下一边从该空气提供源提供空气并将空气提供至该吸引保持垫与该芯片接触片之间一边使该多个芯片落下至收纳托盘中。

本申请发明起到能够抑制不从搬送单元落下至收纳托盘中的芯片的效果。

附图说明

图1是示出第1实施方式的搬送方法的搬送对象的被加工物的一例的立体图。

图2是沿着图1中的II-II线的剖视图。

图3是示出具有第1实施方式的搬送单元的分割装置的结构例的立体图。

图4是示出图3所示的分割装置的保持工作台的立体图。

图5是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的立体图。

图6是以局部剖视的方式示出第1实施方式的搬送单元的结构的图。

图7是从下方观察第1实施方式的搬送单元而得的平面图。

图8是示出第1实施方式的搬送方法的流程图。