[发明专利]半导体存储器模块和半导体存储器模块板

说明书

公开了半导体存储器模块和半导体存储器模块板。一种半导体存储器模块可包括印刷电路板和设置在印刷电路板上的半导体存储器封装件。印刷电路板可包括：连接器，其设置在印刷电路板的侧部区，并且被构造为连接至外部装置；信号线，其被构造为将连接器与半导体存储器封装件彼此连接；第一元件，其被构造为在信号线中的彼此最靠近的第一信号线之间提供第一电容耦合；第二元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有一条信号线介于其间的第二信号线之间提供第二电容耦合；以及第三元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有两条信号线介于其间的第三信号线之间提供第三电容耦合。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月10日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0107857的优先权的利益，该申请的全部内容以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置，并且更具体地说，涉及一种被构造为防止信号线与半导体存储器模块板之间干扰的半导体存储器模块。

背景技术

基于印刷电路板制造诸如计算机和智能电话的电子装置。例如，印刷电路板包括连接至半导体封装件的信号线，并且允许电子装置执行它们自己的功能。

设置在印刷电路板中的信号线可能受到干扰，通常称作串扰。串扰可导致将通过信号线传输的信号的整体性变差。

同时，诸如计算机和智能电话的电子装置可具有各种模块。例如，电子装置的组件可制为分离的模块。可通过装配分离制造的模块来制造电子装置。

信号线可不同地排列在分离的模块中。因此，在两个不同的模块中，可能由不同的信号线导致针对特定信号线的最强的串扰。

在克服串扰问题的现有研究中，没有办法针对每一个模块不同地排列信号线。如将在下面的描述，可通过针对每一个模块不同地排列信号线来克服串扰问题。

发明内容

一些实施例提供了一种半导体存储器模块和一种半导体存储器模块板，半导体存储器模块被构造为防止信号线之间的串扰。

根据特定示例性实施例，本公开涉及一种半导体存储器模块，该半导体存储器模块包括：印刷电路板；以及设置在印刷电路板上的半导体存储器封装件，其中，印刷电路板包括：连接器，其设置在印刷电路板的侧部区，并且被构造为连接至外部装置；信号线，其被构造为将连接器与半导体存储器封装件彼此连接；第一耦合元件，其被构造为在信号线中的彼此最靠近的第一信号线之间提供第一电容耦合；第二耦合元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有一条信号线介于其间的第二信号线之间提供第二电容耦合；以及第三耦合元件，其被构造为在信号线中的布置为邻近于彼此并且有两条信号线介于其间的第三信号线之间提供第三电容耦合。

根据特定示例性实施例，本公开涉及一种半导体存储器模块板，该半导体存储器模块板包括：连接器，其被构造为连接至外部装置；附着区，其被构造为允许半导体存储器封装件附着于其上；信号线，其被构造为将连接器和附着区彼此连接；第一耦合元件，其被构造为在信号线中的第一信号线与最靠近第一信号线的第二信号线之间提供第一电容耦合；第二耦合元件，其被构造为在信号线中的第一信号线与第三信号线之间提供第二电容耦合，第三信号线与第一信号线间隔并邻近，并且有第二信号线介于第一信号线和第三信号线之间；以及第三耦合元件，其被构造为在信号线中的第一信号线与第四信号线之间提供第三电容耦合，第四信号线与第一信号线间隔并邻近，并且有第二信号线和第三信号线介于第一信号线和第四信号线之间。