[发明专利]用于处理基板的装置

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

显影室，所述显影室被配置成通过供应显影溶液对所述基板执行显影工艺；

超临界室，所述超临界室被配置成通过供应超临界流体来处理所述基板；

涂覆室，所述涂覆室被配置成通过供应涂覆溶液在所述基板上形成涂膜；和

传送室，所传送室具有传送单元，所述传送单元被配置成在所述显影室、所述涂覆室与所述超临界室之间传送所述基板，

其中，所述涂覆室和所述显影室竖直地彼此上下堆叠，并且

其中，所述超临界室沿竖直方向的尺寸大于所述涂覆室或所述显影室沿所述竖直方向的尺寸且等于或小于所述涂覆室和所述显影室沿所述竖直方向的尺寸之和。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括控制器，所述控制器被配置成控制所述传送单元，并且

其中，所述控制器控制所述传送单元以将上面残留有所述显影溶液的所述基板从所述显影室传送到所述超临界室。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述显影室包括被配置成供应所述显影溶液的显影喷嘴和被配置成供应清洁溶液的清洁喷嘴，

其中，所述装置还包括控制器，所述控制器被配置成控制所述传送单元，并且

其中，所述控制器控制所述传送单元以将上面残留有所述显影溶液或所述清洁溶液的所述基板从所述显影室传送到所述超临界室。

4.根据权利要求2或3所述的装置，其中，所述装置还包括热处理室，所述热处理室被配置成对所述基板执行热处理工艺。

5.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

转位模块，所述转位模块包括载体，所述载体用于在其中容纳所述基板；

处理模块，所述处理模块被配置成对所述基板执行工艺；和

接口模块，所述接口模块被配置成将所述处理模块与外部步进机连接，

其中，所述转位模块、所述处理模块和所述接口模块按顺序布置成行，

其中，所述处理模块包括处理块，所述处理块被配置成对所述基板执行所述工艺，并且

其中，所述处理块包括：

显影室，所述显影室被配置成通过供应显影溶液对所述基板执行显影工艺；

涂覆室，所述涂覆室被配置成通过供应涂覆溶液在所述基板上形成涂膜；

热处理室，所述热处理室被配置成对所述基板执行热处理工艺；

超临界室，所述超临界室被配置成通过供应超临界流体来处理所述基板；和

传送室，所述传送室具有传送单元，所述传送单元被配置成在所述显影室、所述涂覆室、所述热处理室与所述超临界室之间传送所述基板，

其中，所述涂覆室和所述显影室竖直地彼此上下堆叠，并且

其中，所述超临界室沿竖直方向的尺寸大于所述涂覆室或所述显影室沿所述竖直方向的尺寸且等于或小于所述涂覆室和所述显影室沿所述竖直方向的尺寸之和。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述装置还包括控制器，所述控制器被配置成控制所述传送单元，并且

其中，所述控制器控制所述传送单元以将上面残留有所述显影溶液的所述基板从所述显影室传送到所述超临界室。

7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述显影室包括被配置成供应所述显影溶液的显影喷嘴和被配置成供应清洁溶液的清洁喷嘴，

其中，所述装置还包括控制器，所述控制器被配置成控制所述传送单元，并且

其中，所述控制器控制所述传送单元以将上面残留有所述显影溶液或所述清洁溶液的所述基板从所述显影室传送到所述超临界室。

8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述涂覆室和所述显影室置于所述传送室的一侧，并且

其中，所述热处理室置于所述传送室的相反侧。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述超临界室置于所述传送室的所述一侧和所述相反侧。