[发明专利]一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺

权利要求书

1.一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：取消导线：原有模具的接触面和焊接面都有上下两条0.8mm宽度的导线，将原有焊接面上的导线取消；

S2：冲孔：采用冲孔的方式在模具上增加6个孔位，在导线连接孔位置进行打孔，可以利用冲孔后将接触面和焊接面完全分离，形成单独的导体位置；

S3：覆铜：采用国内普通铜箔覆盖在材料表面；

S4：烘烤：对覆盖的铜箔进行烘烤，烘烤至完全固化状态，烘干完成后将再进行图像双面同时转移的方式进行生产。蚀刻工艺是将线路显影露铜位置腐蚀掉，有干膜位置保留线路的方式进行生产。

S5：孔壁联通：采用黑孔或水平沉铜工艺的方式将上下两面联通；

S6：增加焊盘：利用孔连接导线位置，在原有焊接面增加焊盘并牵引焊盘出来，缩短邦线的长度，邦线位置直接可以打在牵引的焊盘位置；

S7：压膜：使用卷对卷压膜机对载带两面的铜面进行压膜；

S8：双面曝光：要求制作特定的曝光底片贴在曝光玻璃双面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的干膜最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面；

S9：经过双面曝光的载带送入DES，然后通过中检、电镀、分切、成检以及出货的流程，得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，其特征在于：所述S2中模具冲孔需要控制孔壁粗糙度在30μm以内。

3.根据权利要求1所述的一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，其特征在于：所述S2中焊接面同时增加8个0.5-0.6mm直径的焊点作为客户绑线备用焊盘。

4.根据权利要求1所述的一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，其特征在于：所述S4的蚀刻液选用酸性氯化铜药水体系。