[发明专利]一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺

说明书

本发明公开了一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，包括以下步骤：取消导线、冲孔、覆铜、烘烤蚀刻、孔壁联通、增加焊盘、压膜、双面曝光、DES、电镀、分切、成检以及出货；该工艺通过增加6个孔位，采用冲孔的方式，再采用黑孔或水平沉铜的方式将上下两面联通，焊接面的导线就可以完全取消不用，节省电金金盐的成本；邦线位置可以由原来的孔内邦线转移到焊盘位置邦线，在客户自己邦线的距离可以拉近，使用金线或合金线的距离要短，成本得到下降。

技术领域

本发明涉及IC智能卡载带技术领域，具体为一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺。

背景技术

现有生产IC智能卡载带的双界面，以非导通型工艺为主，现有市面还没有任何一家生产导通型双界面产品，生产制造导通型产品在生产工艺、流程、参数都与非导通型有不一样的流程和工艺参数；为此，我们提出一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导通型双界面IC智能卡载带的生产工艺，包括以下步骤：

S1：取消导线：原有载带的接触面和焊接面都有上下两条0.8mm宽度的导线，将原有焊接面上的导线取消；

S2：冲孔：采用冲孔的方式在模具上增加6个孔位，通过孔壁联通的方式进行导电电镀，而增加的6个孔位在终端客户会对在导线连接孔位置进行打孔，可以利用冲孔后将接触面和焊接面完全分离，形成单独的导体位置，而不影响后续的使用；

S3：覆铜：采用国内普通铜箔覆盖在载带表面；

S4：烘烤蚀刻：对覆盖的铜箔进行烘烤，烘烤至完全固化状态。烘干完成后将再进行图像双面同时转移的方式进行生产。蚀刻工艺是将线路显影露铜位置腐蚀掉，有干膜位置保留线路的方式进行生产。

S5：孔壁联通：采用黑孔或水平沉铜工艺的方式将上下两面联通；

S6：增加焊盘：利用孔连接导线位置，在原有焊接面增加焊盘并牵引焊盘出来，缩短邦线的长度，邦线位置直接可以打在牵引的焊盘位置；

S7：压膜：使用卷对卷压膜机对载带两面的铜面进行压膜；

S8：双面曝光：要求制作特定的曝光底片贴在曝光玻璃双面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的干膜最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面；

S9：经过双面曝光的载带送入DES，然后通过中检、电镀、分切、成检以及出货的流程，得到成品。

优选的，所述S2中模具冲孔需要控制孔壁粗糙度在30μm以内。

优选的，所述S2中焊接面同时增加8个0.5-0.6mm直径的焊点作为备用。

优选的，所述S4的蚀刻液选用硫酸体系、酸性氯化铜、碱性氯化铵药水体系。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该导通型双界面IC智能卡载带在工艺较非导通型要多一道流程，设计上面采用上下两面通过孔导通的原理来完成，具有以下优点：

1.通过增加6个孔位，采用冲孔的方式，再采用黑孔或水平沉铜的方式将上下两面联通，焊接面的导线就可以完全取消不用，节省电金金盐的成本；

2.将原有需要依赖进口铜箔的材料，使用国内普通铜箔替代，在直接成本上面可以下降15％；

3.邦线位置可以由原来的孔内邦线转移到焊盘位置邦线，在客户自己邦线的距离可以拉近，使用金线或合金线的距离要短，成本可以下降5-8％；