[发明专利]一种新型阻焊前处理加工方法在审
| 申请号： | 201910854456.7 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112566382A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 钟吉潘 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 阻焊前 处理 加工 方法 | ||
1.一种新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，
准备待处理板件，将所述待处理板件进行磨板加工；
将磨板加工后的所述待处理板件进行新型键合剂处理；
其中，所述新型键合剂的成分包括一种反应性聚合物，所述反应性聚合物的成分中至少包括含氮基团与R基团。
2.根据权利要求1所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述待处理板件包括基板与铜面，所述铜面设置在所述基板的一侧，且所述铜面构成所述待处理板件的板面。
3.根据权利要求1所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述磨板加工是将所述待处理板件的板面进行火山灰磨板处理。
4.根据权利要求3所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述火山灰磨板是指将火山灰与水的混合物喷洒到所述板面上，去除所述板面上的氧化物与污渍。
5.根据权利要求1所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述新型键合剂处理是在所述待处理板件的板面上进行所述新型键合剂的涂覆。
6.根据权利要求1所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述新型键合剂的化学式为：N-(BTH-3006)-R，其中N表示所述含氮基团，R表示所述R基团。
7.根据权利要求6所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述新型键合剂的作用机理为Cu……N-(BTH3006)-R-树脂，其中所述含氮基团与铜面发生一种反应，所述R基团与后续阻焊工艺中油墨含有的树脂发生另一种反应。
8.根据权利要求7所述的新型阻焊前处理加工方法，其特征在于，所述一种反应的结果是指所述铜面与所述含氮基团产生化学键的连接；所述另一种反应是指所述树脂与所述R基团产生化学键的连接。
9.一种印制线路板，其特征在于，包括：
基板；
铜面，所述铜面设置在所述基板的一侧，所述铜面的另一侧涂覆有新型键合剂；
油墨层，所述油墨层覆盖在所述新型键合剂的另一侧，其中，所述油墨层的厚度至少为5微米。
10.如权利要求9所述的印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由权利要求1-8任一项所述的新型阻焊前处理加工方法制备而成。
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