[发明专利]一种新型阻焊前处理加工方法

说明书

本申请公开了一种新型阻焊前处理加工方法，该新型阻焊前处理加工方法包括：准备待处理板件，将待处理板件进行磨板加工处理；将磨板加工后的待处理板件进行新型键合剂处理；其中，新型键合剂的成分主要包括一种反应性聚合物，反应性聚合物的成分中至少包括含氮基团与R基团，通过上述新型阻焊前处理加工方法处理PCB板件，可以在不需要控制板件自身的厚度、粗糙度以及比表面积范围的情况下，只通过新型键合剂本身与铜面和油墨之间的化学反应产生化学键的连接，从而同时解决PCB板开窗掉油和赃物不良的问题。

技术领域

本申请涉及线路板阻焊领域，特别是涉及一种新型阻焊前处理加工方法。

背景技术

印制线路板(Printed circuit board，PCB)是电子元器件电气连接的提供者，随着社会发展，对印制线路板的产品性能要求越来越高。

其中，阻焊工艺是PCB制造工艺中的一道重要工序，其将油墨转移到线路板上，形成与底片一致的图形，阻焊油墨膜是一种保护膜，可防止阻焊时桥接，提供了长时间的绝缘环境和抗化学保护作用，而在进行阻焊工艺前，需要对PCB板进行一定的处理，以使板面与阻焊涂层之间具有良好的结合力。

目前阻焊前处理加工方式主要是第一代火山灰磨板，以及第二代超粗化加工，其中超粗化加工的粗糙度较大，可以很好的解决阻焊掉油问题，但同时超粗化加工的较大比表面积带来的赃物比例在后工序中表现得相当明显；同时火山灰磨板加工板件表现出阻焊油墨掉油较为明显；目前的处理加工方式不能完全满足品质要求，需要找寻新的阻焊前处理工艺来同时解决开小窗掉油与赃物明显的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种新型阻焊前处理加工方法，该阻焊前处理加工方法能够同时解决PCB板件中开窗掉油和赃物不良的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：准备待处理板件，将所述待处理板件进行磨板加工；将磨板加工后的所述待处理板件进行新型键合剂处理；其中，所述新型键合剂的成分包括一种反应性聚合物，所述反应性聚合物的成分中至少包括含氮基团与R基团。

其中，所述待处理板件包括基板与铜面，所述铜面设置在所述基板的一侧，且所述铜面构成所述待处理板件的板面。

其中，所述磨板加工是将所述待处理板件的板面进行火山灰磨板处理。

其中，所述火山灰磨板是指将火山灰与水的混合物喷洒到所述板面上，去除所述板面上的氧化物与污渍。

其中，所述新型键合剂处理是在所述待处理板件的板面上进行所述新型键合剂的涂覆。

其中，所述新型键合剂的化学式为：N-(BTH-3006)-R，其中N表示所述含氮基团，R表示所述R基团。

其中，所述新型键合剂的作用机理为Cu……N-(BTH3006)-R-树脂，其中所述含氮基团与与所述铜面发生一种反应，所述R基团与后续阻焊工艺中油墨含有的树脂发生另一种反应。

其中，所述一种反应的结果是指所述铜与所述含氮基团产生化学键的连接；所述另一种反应是指所述树脂与所述R基团产生化学键的连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种印制线路板，其结构包括：基板；铜面，所述铜面设置在所述基板的一侧，所述铜面的另一侧涂覆有新型键合剂；油墨层，所述油墨层覆盖在所述新型键合剂的另一侧，其中，所述油墨层的厚度至少为5微米。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种新型阻焊前处理加工方法，通过采用磨板+新型键合剂的方法处理板件，在不需要控制PCB板件的厚度、板件的粗糙度与比表面积范围的情况下，只通过新型键合剂本身与铜面和油墨之间的化学反应产生化学键的连接，从而同时解决PCB板件开窗掉油和赃物明显的问题。

附图说明