[发明专利]一种高分子有机硅胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910856730.4 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110484200A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 丁爱顺 | 申请（专利权）人： | 丁爱顺 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 31204 上海德昭知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郁旦蓉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子有机硅 胶黏剂 端乙烯基 乙基聚硅氧烷 重量份 制备 甲基含氢聚硅氧烷 高分子材料技术 光学显示元件 甲基聚硅氧烷 胺类化合物 大尺寸元件 惰性气体护 高透光率 高折光率 混合加热 显示设备 促进剂 耐候性 偶联剂 增稠剂 增韧剂 贴合 粘结 | ||
1.一种高分子有机硅胶黏剂，其特征在于，包括：
组分A，以重量份计包含下述组分：
所述组分A以重量份计包含下述组分：
400cps～1000cps端乙烯基甲基聚硅氧烷20～30份，
1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份，
胺类化合物0.5～5份，
促进剂0.05～0.06份，
增韧剂3～6份，
及组分B，以重量份计包含下述组分：
1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份，
甲基含氢聚硅氧烷20～30份，
偶联剂0.005～0.1份，
增稠剂2～4份。
2.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述胺类化合物为N,N,N',N'-四甲基联苯胺。
3.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述增韧剂为不饱和聚酯树脂、缩醛树脂或聚氨酯树脂中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述增韧剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛脂。
5.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述偶联剂为环氧硅烷偶联剂。
6.根据权利要求5所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述环氧硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷或2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷中的任意一种或两种以上。
7.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述促进剂为2-乙基-4甲基咪唑。
8.根据权利要求1所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述增稠剂为聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮或聚氧化乙烯中的任意一种。
9.一种高分子有机硅胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，以重量份计称取400cps～1000cps端乙烯基甲基聚硅氧烷20～30份、1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份，在惰性气体护下加入到反应装置中，搅拌后加入胺类化合物0.5～5份、促进剂0.05～0.06份和增韧剂3～6份，加热至60℃～80℃，继续搅拌30min～40min后冷却至室温，得到的无色透明液体即为组分A，将所述组分A在所述惰性气体保护下封存；
步骤2，以重量份计称取1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份、甲基含氢聚硅氧烷20～30份，在所述惰性气体保护下加入到反应装置中，搅拌后加入偶联剂0.005～0.1份，增稠剂2～4份搅拌后加热至60℃～80℃，搅拌30min～40min后冷却至室温，得到的无色透明液体即为组分B，将所述组分B在所述惰性气体保护下封存；
步骤3，将所述组分A与所述组分B混合，减压脱泡，加热即可得到高分子有机硅胶黏剂。
10.根据权利要求9所述的高分子有机硅胶黏剂，其特征在于：
其中，所述组分A与所述组分B混合后加热至60℃～80℃。
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