[发明专利]一种高分子有机硅胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明属于高分子材料技术领域，提供了一种高分子有机硅胶黏剂及其制备方法。高分子有机硅胶黏剂包括组分A及组分B，组分A以重量份计包含：400cps～1000cps端乙烯基甲基聚硅氧烷20～30份、1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份、胺类化合物0.5～5份、促进剂0.05～0.06份、增韧剂3～6份；组分B以重量份计包含：1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份、甲基含氢聚硅氧烷20～30份、偶联剂0.005～0.1份、增稠剂2～4份。在惰性气体护下分别制备组分A及组分B，然后将二者混合加热即可得到高分子有机硅胶黏剂，该高分子有机硅胶黏剂具备高透光率、高折光率、耐候性强和高粘结强度等特性，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其适用于大尺寸元件的显示设备。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种高分子有机硅胶黏剂及其制备方法。

背景技术

高分子有机硅胶黏剂具有良好的胶黏性能和耐高温性能，广泛应用在手机、电脑、车载屏、电子教育白板、航空航天、船舶等显示器上，能够将液晶显示器和保护盖板紧密地贴合在一起。与其他胶黏剂一样，使用高分子有机硅胶黏剂粘接液晶屏时，要达到良好的粘接效果，必须具备两个条件：首先，胶黏剂要能很好地润湿基材表面；其次，胶黏剂与基材之间要有较强的相互结合力。

目前，绝大部分加铁框的工控屏都需要5mm～10mm厚的胶层，而现有的胶黏剂材料种类单一、性能固定，适用范围非常窄。例如光学胶(OCA胶)仅仅适用于小尺寸产品，完全无法应用于大尺寸产品。热熔胶材料因受到制膜技术以及透光性等问题的限制，仅能制成不超过3mm厚的薄膜，无法应用于大厚度贴合产品。而利用光固化技术得到的胶层厚度也不超过3mm，胶层过厚会导致固化不均匀，底部无法贴合，透光率随胶层厚度上升而显著下降，亦无法应用于大厚度产品。同时，在现有有机硅胶黏剂的制备中，存在着胶结过程中易产生气泡且耐极端温度(高温、低温)性能差等缺点，致使现有有机硅胶黏剂很少同时具有可高厚度铺展、高透光率、高折光率和高粘结强度等优点。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种具备高透光率、高折光率、耐候性强和高粘结强度特性的高分子有机硅胶黏剂及其制备方法。

本发明提供了一种高分子有机硅胶黏剂，具有这样的特征，包括组分A，以重量份计包含下述组分：400cps～1000cps端乙烯基甲基聚硅氧烷20～30份，1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份，胺类化合物0.5～5份，促进剂0.05～0.06份，增韧剂3～6份，及组分B，以重量份计包含下述组分：1000cps～2000cps端乙烯基乙基聚硅氧烷20～50份，甲基含氢聚硅氧烷20～30份，偶联剂0.005～0.1份，增稠剂2～4份。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，胺类化合物为N,N,N',N'-四甲基联苯胺。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，增韧剂为不饱和聚酯树脂、缩醛树脂或聚氨酯树脂中的任意一种或两种以上。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，增韧剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛脂。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，偶联剂为环氧硅烷偶联剂。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，环氧硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷或2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷中的任意一种。

在本发明提供的高分子有机硅胶黏剂中，还可以具有这样的特征：其中，促进剂为2-乙基-4甲基咪唑。