[发明专利]复合材料及其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包括：

第一热塑性黏着剂层，由第一热塑性树脂所形成；

第二热塑性黏着剂层，由第二热塑性树脂所形成；

芯层，具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第一热塑性黏着剂层贴合，所述第二表面与所述第二热塑性黏着剂层贴合，

其中，所述芯层具有多个孔穴，所述多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于所述芯层的厚度，

所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近所述芯层的所述第一表面及所述第二表面的部分的所述多个孔穴。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，

所述第一热塑性黏着剂层的部分或全部的所述第一热塑性树脂填充于所述芯层的位于所述第一表面的部分的所述多个孔穴，以形成第一填充部，

所述第二热塑性黏着剂层的部分或全部的所述第二热塑性树脂填充于所述芯层的位于所述第二表面的部分的所述多个孔穴，以形成第二填充部。

3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层未经加热的第一状态中，所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层中的一者与所述芯层相接而形成第一边界线，所述第一边界线具有第一长度，

在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层经加热后的所述第二状态中，所述第一填充部或所述第二填充部与所述芯层相接而形成第二边界线，所述第二边界线具有第二长度，

其中所述第二长度与所述第一长度的比值为大于1.05。

4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述多个孔穴的所述每一个孔穴的所述孔径为0.05～0.5mm。

5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层的所述厚度为0.1～1.5mm。

6.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层的密度为0.003～1g/cm³。

7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层包括丙烯腈与甲基丙烯酸的合成物、聚甲基丙烯酰亚胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚胺酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚丙烯或其组合。

8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂的流动温度为65～180℃。

9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂的熔融指数为6克/10分钟至15克/10分钟。

10.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层的厚度为0.01～0.3mm。

11.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂分别包括聚己内酯、聚醚多元醇、聚氨酯或其组合。

12.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，更包括第一含浸树脂层以及第二含浸树脂层，分别设置于由所述芯层、所述第一热塑性黏着剂层以及所述第二热塑性黏着剂层所形成的积层体的两侧，其中所述第一热塑性黏着剂层位于所述第一含浸树脂层与所述芯层之间，所述第二热塑性黏着剂层位于所述第二含浸树脂层与所述芯层之间。