[发明专利]复合材料及其制造方法、电子装置

说明书

本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。

技术领域

本申请是有关于一种复合材料及其制造方法，且特别是有关于一种适用于电子装置的复合材料及其制造方法。

背景技术

近年来，电子装置已经是人类生活中不可缺少的重要产品。随着技术的进展，电子装置的功能和速度也不断加强，而从早期体积庞大的大型机械，发展到桌面计算机、以及笔记本电脑、平板计算机、智能型手机、个人数字助理以及电子书等各式各样的可携式电子装置。

电子装置的两个重点要求在于体积的减少和重量的减轻。除了电子装置中的微电子组件会朝此方向研发之外，对电子装置的外壳材料的选择也是目前发展的重点。近年来，随着环保的意识抬头，电子装置已舍弃不易回收的热固性材料，而倾向于采用热塑性材料或者玻璃纤维、碳纤维等较新颖的材料作为机壳，但热塑性材料的强度明显不足，而碳纤维的造价过高，并且无法满足产品的强度及轻量化的需求。因此，对于复合材料所制的机壳而言，其在机械强度以及重量仍有改善的空间。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种复合材料及其制造方法、电子装置，其中复合材料可表现出优异的机械强度以及达到轻量化的效果，因此适用于电子装置。另外，本申请由于使用热塑性材料，因此还具有易回收的特点，而可达到环境保护的目的。

本申请提供一种复合材料，其包括第一热塑性黏着剂层、第二热塑性黏着剂层以及芯层。第一热塑性黏着剂层是由第一热塑性树脂所形成。第二热塑性黏着剂层是由第二热塑性树脂所形成。芯层具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。另外，芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径(d)小于芯层的厚度(T)。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。

在本申请的一实施例中，在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，在芯层的第一表面，第一热塑性黏着剂层的部分或全部的第一热塑性树脂填充于芯层的部分的多个孔穴，以形成第一填充部；并且在芯层的第二表面，第二热塑性黏着剂层的部分或全部的第二热塑性树脂填充于芯层的部分的多个孔穴，以形成第二填充部。

在本申请的一实施例中，在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层未经加热的第一状态中，第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层中的一者与芯层相接而形成第一边界线，其中第一边界线具有第一长度(L1)。在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，第一填充部或第二填充部与芯层相接而形成第二边界线，第二边界线具有第二长度(L2)。第二长度(L2)与第一长度(L1)的比值(L2/L1)为大于1.05。

在本申请的一实施例中，上述的多个孔穴的每一个孔穴的孔径(d)为0.05～0.5mm。

在本申请的一实施例中，上述的芯层的厚度为0.1～1.5mm。

在本申请的一实施例中，上述的芯层的密度为0.003～1g/cm³。