[发明专利]一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法在审
申请号: | 201910858239.5 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110598821A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 周宗涛 | 申请(专利权)人: | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
主分类号: | G06K19/02 | 分类号: | G06K19/02;G06K19/077;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B43/00 |
代理公司: | 31241 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) | 代理人: | 卢艳民 |
地址: | 201100 上海市闵行区浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃纤维布 智能卡标签 三层结构 玻纤布 带基 载带 表面活化处理 化学稳定性 抗腐蚀性能 潮湿性能 高温潮湿 粘合带 冲孔 分切 活化 刻蚀 镀金 制备 天线 加工 应用 | ||
1.一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,所述三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括依次相连的PTFE玻璃纤维布带基、复合带层和天线线圈铜箔层,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:
S1,PTFE玻璃纤维布带基制备步骤:先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中,玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液,然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基,所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为通常为100~120微米;
S2,PTFE玻璃纤维布带基复铜面的表面活化处理步骤:采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的复铜面进行活化处理,该面形成活化处理面;
S3,PTFE玻纤布活化面复合带复铜步骤:所述PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面通过耐高温粘合膜与铜箔热滚压复合,所述PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面和铜箔之间的耐高温复合膜形成复合带层,所述PTFE玻璃纤维布带基、复合带层和铜箔复合形成三层结构的PTFE玻纤布复合载带;
S4,天线刻蚀镀金步骤:在三层结构的PTFE玻纤布复合载带的铜箔面制作刻蚀天线图形,在天线图形表面电镀金形成天线线圈铜箔层;
S5,冲孔分切步骤:在三层结构的PTFE玻纤布复合载带上冲切出传送齿孔,然后将PTFE玻纤布复合载带分切成卷制成三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。
2.如权利要求1所述的一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,其特征在于,所述PTFE玻璃纤维布带基制备步骤中,所述PTFE乳液的固含量为60%,所述PTFE乳液盛放在浸渍槽中,所述浸渍槽内装有50~90Kg的PTFE乳液。
3.如权利要求2所述的一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,其特征在于,所述浸渍槽的外部设置有放料卷轴和收料卷轴,且所述放料卷轴、浸渍槽、烘箱和收料卷轴沿所述玻璃纤维布的前进方向依次设置,所述浸渍槽和烘箱内分别设置有若干传动辊,将成卷的玻璃纤维布设置在所述放料卷轴上,所述玻璃纤维布依次连续穿过所述浸渍槽内的传动辊以及所述阶梯加温烘箱内的传动辊后,通过所述收料卷轴收卷。
4.如权利要求2所述的一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,其特征在于,所述玻璃纤维布以6米/小时的速度匀速通过所述PTFE乳液,然后再以6米/小时的匀速速度依次通过温度为50℃的烘箱、120℃的烘箱、250℃的烘箱和360℃的阶梯加热烘箱进行烘烤固化,制成PTFE玻璃纤维布带基。
5.如权利要求1所述的一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,其特征在于,所述玻璃纤维布的宽度≤11.2米,长度≤250米,厚度为80~150微米,所述天线线圈铜箔层制作完成后,PTFE玻纤布复合铜层载带最终冲切传送齿孔并分切成标准的35mm宽度的三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。
6.如权利要求1所述的一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法,其特征在于,所述PTFE玻纤布活化面复合带复铜步骤中,所述耐高温粘合膜采用TESA的84系列耐高温热融带。
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