[发明专利]一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法

说明书

本发明公开了一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，依次经过PTFE玻璃纤维布带基制备步骤、PTFE玻璃纤维布带基复铜面的表面活化处理步骤、PTFE活化面粘合带复铜步骤、天线刻蚀镀金步骤和冲孔分切步骤，最终制成三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带，具有抗潮湿性能、抗腐蚀性能以及化学稳定性好，可以应用在长期高温潮湿、恶劣的环境中。

技术领域

本发明涉及一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法。

背景技术

请参阅图1和图2，智能卡标签模块载带10′到目前为止，全部都是沿用的是智能卡模块用的环氧玻璃布带基的载带。目前在智能卡标签模块封装行业中，最主要原材料之一是智能标签模块载带。它是由常规的环氧玻璃布绝缘带基与电解铜层粘接复合后，经过天线图形制作，然后腐蚀、镀金而成的，一般为3层结构，包括环氧玻璃布绝缘带基层11＇、粘接层12＇和电解铜层13＇。到目前为止，智能卡模块行业用的载带，绝大多数都是采用环氧玻璃布G10(FR4)带基，还有极少数采用PET带基和PI带基。除了在市场上绝大多数智能卡模块封装用的G10载带外，模块封装行业还有使用PET载带带基，以及聚酰亚胺PI带基的载带。而智能卡标签模块所用的载带全部采用的是环氧玻璃布带基的载带。

智能卡模块载带的3种不同的带基，G10(玻璃纤维环氧布)带基,PET(聚对苯二甲酸乙二脂)带基以及PI(聚酰亚胺)带基载带。G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与常用的制卡所用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐高温，并且经过几十年的市场检验，广泛沿用至今的G10玻璃纤维布带基，在一般的应用场合，是一种优良的智能卡模块封装材料。而PET带基由于它的成本低廉，在一些低端应用中，它也有不大的市场份额。但是由于PET材料本身的耐温性能差，在许多应用和生产场合受到极大的限制。因此PET作为智能卡模块载带带基，尽管成本低廉，其应用市场还是受到极大的限制。PI(聚酰亚胺)带基，它能经得起高温，也有一定的化学稳定性。由于在载带制作过程中，在智能卡模块封装，以及在后续的冲切加工等的生产上受到制约，因此也没有被广泛地应用。为了解决智能卡标签模块抗恶劣环境和能在优良环境中工作的性能，本发明用PTFE玻纤布智能卡标签模块载带进行封装。

G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与常用的制卡时用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐一定的温度，广泛沿用至今的G10玻璃纤维布带基是一种优良的智能卡模块载带材料。但是在许多高温和恶劣环境下，这种带基材料就不能胜任。

到目前为止，智能标签模块用的载带带基全部都是环氧玻璃布。本发明采用的是新的PTFE玻纤布复铜带基，有着优良的耐高温和化学稳定性。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种三层结构的PTFE(聚四氟乙烯)玻纤布(玻璃纤维布的简称)智能卡标签模块载带的加工方法，采用这种加工方法制成三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带制成的标签模块，有着极其优异的耐高温稳定性(可以稳定地工作在200℃)和化学稳定性，可以应用在长期高温潮湿、恶劣的环境中。

实现上述目的一种技术方案是：一种三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，三层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括依次相连的PTFE玻璃纤维布带基、复合带层和天线线圈铜箔层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为通常为100～120微米；

S2，PTFE玻璃纤维布带基复铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的复铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；