[发明专利]一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法

权利要求书

1.一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，所述二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；

S2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；

S3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；

S4，电镀铜层增厚步骤：在经过化学沉铜处理后，在PTFE玻璃纤维布带基的化学沉铜层的表面均匀地电镀上一层铜箔层，所述铜箔层厚度是15～35微米；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，不会被沉积上钛原子或碳原子，也就不会沉积上化学沉铜层和镀上铜箔层；

S5，机械刷洗步骤：经过刷洗去除浮在PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的表面上的铜斑点，得到二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带；

S6，载带成型步骤：在二层结构的PTFE玻纤布复合铜层载带的铜层面制作刻蚀天线图形，在天线图形表面电镀金形成镀金铜箔天线层，并冲切载带上的传送齿孔，将PTFE玻纤布复合铜层载带分切成卷制成二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。

2.如权利要求1所述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其特征在于，所述PTFE玻璃纤维布带基制备步骤中，所述PTFE乳液的固含量为60％，所述PTFE乳液盛放在浸渍槽中，所述浸渍槽内装有50～90Kg的PTFE乳液。

3.如权利要求2所述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其特征在于，所述浸渍槽的外部设置有放料卷轴和收料卷轴，且所述放料卷轴、浸渍槽、烘箱和收料卷轴沿所述玻璃纤维布的前进方向依次设置，所述浸渍槽和烘箱内分别设置有若干传动辊，将成卷的玻璃纤维布设置在所述放料卷轴上，所述玻璃纤维布依次连续穿过所述浸渍槽内的传动辊以及所述烘箱内的传动辊后，通过所述收料卷轴收卷。

4.如权利要求2所述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其特征在于，所述玻璃纤维布以6米/小时的速度通过所述PTFE乳液，然后再以6米/小时的速度依次通过温度为50℃的烘箱、120℃的烘箱、250℃的烘箱和360℃的烘箱进行烘烤固化，制成PTFE玻璃纤维布带基。

5.如权利要求1所述的一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，其特征在于，所述玻璃纤维布的宽度≤1.2米，长度≤250米，厚度为80～150微米，所述镀金铜箔天线层制作完成后，PTFE玻纤布复合铜层载带最终分切成标准的35mm宽度的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带。