[发明专利]一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法

说明书

本发明公开了一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，包括PTFE玻璃纤维布带基制备步骤、表面活化处理步骤、化学沉铜步骤、电镀铜层增厚步骤、机械刷洗步骤以及载带成型步骤。采用本发明的加工方法制成的二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带具有良好的抗潮湿性能、抗腐蚀性能以及优良的化学稳定性，用PTFE玻纤布复合铜层载带制成的标签模块可以应用在长期高温潮湿等恶劣的环境中。

技术领域

本发明涉及一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法。

背景技术

请参阅图1和图2，智能卡标签模块载带10＇到目前为止，都是沿用的是智能卡模块用的环氧玻璃布带基的载带。目前在智能卡模块封装行业中，最主要原材料之一是智能卡模块载带。它是由环氧玻璃布绝缘带基与电解铜层粘接复合后，经过天线图形制作，然后腐蚀、镀金而成的，一般为3层结构，包括环氧玻璃布绝缘带基层11＇、粘接层12＇和电解铜层13＇。到目前为止，智能卡模块封装用的载带的带基材料，通常是环氧玻璃布带基－G10(FR4),还有PET带基和PI带基。其中绝大多数是采用环氧玻璃布G10(FR4)带基。除了在市场上绝大多数智能卡模块封装用的G10载带外，模块封装行业还有早期极少数使用过PET载带带基，以及聚酰亚胺PI带基的载带。

智能卡模块载带的3种不同的带基，G10(环氧玻璃纤维布)带基,PET(聚对苯二甲酸乙二脂)带基以及PI(聚酰亚胺)带基载带。G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与常用的制卡时用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐高温，并且经过几十年的市场检验，广泛沿用至今的G10环氧玻璃纤维布带基是一种优良的智能卡模块封装材料。而PET带基由于它的成本低廉，它也有不大的市场份额。但是由于PET材料本身的耐温性能差，在许多应用和生产场合受到极大的限制。因此PET作为智能卡模块载带带基，尽管成本低廉，其应用市场还是受到极大的限制。PI(聚酰亚胺)带基，它能经得起高温，也有一定的化学稳定性。由于在载带制作过程中，在智能卡模块封装，以及在后续的冲切加工等的生产上受到制约，因此也没有被广泛地应用。

G10环氧玻璃纤维布带基的智能卡模块载带，由于它与制卡常用的基材(PET或PVC塑料)有良好的匹配性能以及良好的卷曲性能，以及抗扭曲、弯曲性能优良，耐磨，耐一定的温度，广泛沿用至今的G10玻璃纤维布带基是一种优良的智能卡模块载带材料。但是在许多高温和恶劣环境下，这种带基材料就不能胜任。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带的加工方法，PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层之间没有采用任何粘合剂或其它有机材料，由于它没有任何其它有机材料存在，这种二层结构的PTFE智能卡标签模块载带有着耐高温稳定性(可以稳定地长期工作在200℃)和极其优异的化学稳定性。

实现上述目的一种技术方案是：一种二层结构的PTFE玻纤布(PTFE玻璃纤维布简称PTFE玻纤布)智能卡标签模块载带的加工方法，二层结构的PTFE玻纤布智能卡标签模块载带包括PTFE玻璃纤维布带基和镀金铜箔天线层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1，PTFE玻璃纤维布带基制备步骤：先将智能卡载带用的常规的玻璃纤维布浸在PTFE乳液中，玻璃纤维布匀速通过PTFE乳液，然后在烘箱中固化烧结成PTFE玻璃纤维布带基，所述PTFE玻璃纤维布带基的厚度为100～120微米；

S2，PTFE玻璃纤维布带基化铜面的表面活化处理步骤：采用低温等离子体表面处理或者高频电化学处理法对所述PTFE玻璃纤维布带基的化铜面进行活化处理，该面形成活化处理面；

S3，化学沉铜步骤：采用化学镀铜中的黑孔化工艺将钛粉或碳黑粉沉积在PTFE玻璃纤维布带基的活化处理面上；并且在钛粉或碳黑粉上化学沉积铜，形成化学沉铜层；而PTFE玻璃纤维布带基没有经过活化处理的一面，化学稳定性好，无法沉积上钛原子、碳原子或铜；