[发明专利]一种塑件表面处理方法有效

专利信息
申请号: 201910858869.2 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN110699634B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 方立锋;周宝聪;徐家荣;苏振华 申请(专利权)人: 神通科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/02 分类号: C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35;C25D9/04
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 叶绍华
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种塑件表面处理方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

1)以塑件为基材,在基材表面涂覆光固化涂料,并照射固化形成基底膜;

2)利用磁控溅射镀的方式在基材的基底膜上制备形成Al晶籽层;

3)将基材浸渍于硅前驱体液中,电沉积生长硅阵列;

4)将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰,即完成对塑件的表面处理;

步骤2)所述磁控溅射镀结束后在高真空环境中自然冷却至≤30℃。

2.根据权利要求1所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤1)所用光固化涂料为水性UV漆;

步骤1) 所述照射固化采用紫外灯管照射固化。

3.根据权利要求1所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤2)所述磁控溅射镀在高真空环境中进行;

步骤2)所述磁控溅射镀的参数为:真空度为10-5~10-3hPa,溅射功率50~150W,生长速率为溅射时长为80~130s。

4.根据权利要求1所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤3)所述硅前驱体液由无水乙醇、水和硅酸烷基酯以体积比50:(50~100):(15~25)的比例混合后加酸调节至酸性配制而成。

5.根据权利要求1或4所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤3)基材浸渍于硅前驱体液的具体操作为:水浴加热硅前驱体液至40~50℃后以2.0~3.5mA·cm-2的电流密度沉积80~120s,且将基材形成Al晶籽层的朝下悬置固定浸渍于 硅前驱体液中,对电极设置在对准Al晶籽层。

6.根据权利要求1所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤4)所述修饰液为全氟辛基三氯甲硅烷的烷烃溶液。

7.根据权利要求6所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

所述烷烃为正己烷或正庚烷中的至少一种;

所述全氟辛基三氯甲硅烷浓度为0.12~0.25mol/L。

8.根据权利要求1或6或7所述的一种塑件表面处理方法,其特征在于,

步骤4)将基材置于修饰液中静置,对硅阵列进行修饰时:水浴加热修饰液至45~60℃,静置时长为3~4h。

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