[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括:

基板；

电子组件层，设置在所述基板上；以及

有机聚合物层，设置在所述电子组件层上，其中所述有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的含氟比例为介于60wt％至75wt％之间。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的含氟比例为介于65wt％至70wt％之间。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的分子量范围为介于15,000至300,000之间。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的分子量范围为介于20,000至200,000之间。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层包括含有可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯型态的化合物系列的其中至少两种的聚合物。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层包括丙烯酸酯或其衍生物、丙烯酸甲酯或其衍生物或是甲基丙烯酸甲酯或其衍生物。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层是由寡聚物经由能量照射而聚合形成。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述电子组件层的含氟比例为小于5wt％。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层具有疏水性表面。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:

所述电子组件层包括有机发光二极管结构。

12.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

电子组件层，设置在所述基板上；

有机聚合物层，设置在所述电子组件层上；

光学功能层，设置在所述有机聚合物层上；以及

黏着层，设置于所述有机聚合物层与所述光学功能层间用以黏着所述有机聚合物层与所述光学功能层。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述黏着层直接接触所述有机聚合物层且直接接触所述光学功能层。

14.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述光学功能层包含滤光膜、偏光片、抗反射膜中至少一者。

15.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层是用于阻隔水气及氧气。

16.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层与所述电子组件层直接接触。

17.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层具有疏水性表面。

18.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。

19.根据权利要求18所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的含氟比例为介于65wt％至70wt％之间。

20.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于:

所述有机聚合物层的分子量范围为介于20,000至200,000之间。