[发明专利]封装结构

说明书

本发明涉及一种封装结构，其特征在于，包括:基板；电子组件层，设置在基板上；以及有机聚合物层，设置在电子组件层上，其中有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。本发明另涉及一种封装结构，其特征在于，包括:电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种使用具有高阻水氧特性的有机聚合物层的封装结构。

背景技术

随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可获缺的物品，而电子产品在生产过程中一般会经过封装工艺，藉此形成封装结构，以保护电子产品内部的电子组件，例如达到阻挡水气、氧气或是防止物理性伤害等保护效果。为了使封装结构达到良好的保护效果，并同时降低封装结构的制作成本，产业界致力于改进封装结构的制程、材料与结构，藉此使所生产的电子产品的可靠度提升且制作成本降低。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种封装结构，其有机聚合物层具有高阻水氧特性，可不需额外于有机聚合物层上覆盖无机保护层，藉此达到降低封装结构的制作成本与复杂度，进而提升产能以及与现行主流的封装技术产生区别。

本发明的实施例提供了一种封装结构，其包括基板、电子组件层，以及有机聚合物层，电子组件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子组件层上，且有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。

本发明的实施例还提供一种封装结构，其包括电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层。

由于本发明的封装结构中的有机聚合物层可直接设置在电子组件层上，并且有机聚合物层不会与电子组件层产生化学反应而使得有机聚合物层或电子组件层产生不良影响，进而能维持有机聚合物层的保护效果，且有机聚合物层具有良好的阻挡水气及氧气的效果，其上不需再设置保护层。因此，相较于传统的封装结构，本发明至少可省略电子组件层与有机聚合物层间的具有无机材料的钝化层以及有机聚合物层上的保护层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能，甚至可降低封装结构的厚度。

附图说明

图1为本发明一实施例的封装结构的剖面示意图；

图2为本发明一实施例的封装结构的部分俯视示意图；

图3为本发明一实施例的封装结构的部分剖面示意图；

图4为本发明一实施例的封装结构的剖面示意图；及。

图5为本发明一实施例的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关之组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。