[发明专利]一种超高速SerDes电路系统参数配置方法在审
| 申请号： | 201910859467.4 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110728108A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 郑浩;张弓;卢宏生;李川;王彦辉;胡晋 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输通道 参数组合 参数配置 电路系统 超高速 印制线 封装 电路设计技术 高速连接器 可配置参数 参数扫描 仿真模型 仿真扫描 高速信号 模型仿真 稳定传输 最佳参数 盲埋孔 电路 记录 联合 | ||
1.一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提出封装上印制线和盲埋孔S参数；
S2：提取出印制线S参数；
S3：搭建过孔模型，仿真出S参数；
S4：获取高速连接器S参数模型和SerDes IBIS-AMI模型；
S5：搭建传输通道与SerDes仿真模型，仿真扫描出该传输通道在不同参数下的RX端眼图大小；
S6：记录眼图最佳的参数组合，该参数组合即为适用于该传输通道的最佳参数。
2.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S1时，获取芯片封装版图文件，使用参数提取软件工具，提出封装上印制线和盲埋孔S参数。
3.根据权利要求2所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S1时，参数包括损耗、串扰、反射和S参数。
4.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S2时，获取PCB版图文件与叠层数据，使用ADS软件工具，输入差分印制线的参数，提取出印制线S参数。
5.根据权利要求4所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S2时，差分印制线的参数包括差分印制线线宽、间距、叠层厚度、介质材料介电常数以及损耗正切角。
6.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S3时，使用HFSS 3D建模仿真软件，搭建PCB连接器过孔和封装BGA过孔模型，仿真出S参数。
7.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S4时，向连接器生产商获取高速连接器S参数模型；向SerDes设计人员获取SerDes IBIS-AMI模型。
8.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S5时，在ADS软件中搭建传输通道与SerDes仿真模型，将SerDes可配置参数设计为可调，仿真扫描出该传输通道在不同参数下的RX端眼图大小。
9.根据权利要求1所述的一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，其特征在于：
执行步骤S5时，每一组参数均至少执行一次仿真扫描。
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