[发明专利]一种超高速SerDes电路系统参数配置方法

说明书

本发明提供一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，涉及电路设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：提出封装上印制线和盲埋孔S参数；S2：提取出印制线S参数；S3：搭建过孔模型，仿真出S参数；S4：获取高速连接器S参数模型和SerDes IBIS‑AMI模型；S5：搭建传输通道与SerDes仿真模型，仿真扫描出该传输通道在不同参数下的RX端眼图大小；S6：记录眼图最佳的参数组合，该参数组合即为适用于该传输通道的最佳参数。本发明一种超高速SerDes电路系统参数配置方法可以解决SerDes电路可配置参数组合过多的问题，获取封装、PCB、过孔等版图与结构，搭建传输通道模型，联合SerDes IBIS‑AMI模型仿真，通过参数扫描得到对应传输通道下最优的参数组合，支持高速信号的稳定传输。

技术领域

本发明涉及电路设计技术领域，

尤其是，本发明涉及一种超高速SerDes电路系统参数配置方法。

背景技术

随着高速串行信号传输速率的不断提高，串行解串器（SerDes）电路愈加复杂，一般包含TX FFE、RX FFE、RX CTLE、RX DFE等多种信号处理模块，不同模块都包含多个可配置参数，可配置参数组合一般高达数千种，从中挑选出对某个传输通道最优的参数组合成为问题。

文献【三维电磁仿真在 25 Gbps 串行收发通道设计中的应用方法，2018，电子技术应用，44（8），24-27】提出搭建传输通道模型，联合SerDes模型仿真出通道品质因素（COM），但该方法存在两个问题：一是使用的SerDes结构与算法为标准算法，不能反应出实际SerDes产品的真实情况，二是使用的通道模型中封装模型为标准定义的参考封装模型，非真实产品模型。

一般SerDes设计人员会提供几种参考参数组合，但由于SerDes设计人员不深入参与印制板与封装设计，不了解串行信号互连通道的传输距离、损耗、反射等性能，所以其提供的SerDes参数往往不是适应不同互连通道的最佳参数。

所以，如何设计一种合理的超高速SerDes电路系统参数配置方法，成为我们当前急需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以解决SerDes电路可配置参数组合过多的问题，获取封装、PCB、过孔等版图与结构，搭建传输通道模型，联合SerDes IBIS-AMI模型仿真，通过参数扫描得到对应传输通道下最优的参数组合，支持高速信号的稳定传输的超高速SerDes电路系统参数配置方法。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案得以实现的：

一种超高速SerDes电路系统参数配置方法，该方法包括以下步骤：

S1：提出封装上印制线和盲埋孔S参数；

S2：提取出印制线S参数；

S3：搭建过孔模型，仿真出S参数；

S4：获取高速连接器S参数模型和SerDes IBIS-AMI模型；

S5：搭建传输通道与SerDes仿真模型，仿真扫描出该传输通道在不同参数下的RX端眼图大小；

S6：记录眼图最佳的参数组合，该参数组合即为适用于该传输通道的最佳参数。

作为本发明的优选，执行步骤S3时，获取芯片封装版图文件，使用参数提取软件工具，提出封装上印制线和盲埋孔S参数。

作为本发明的优选，执行步骤S1时，参数包括损耗、串扰、反射和S参数。

作为本发明的优选，执行步骤S2时，获取PCB版图文件与叠层数据，使用ADS软件工具，输入差分印制线的参数，提取出印制线S参数。