[发明专利]一种背光模组及其制备方法、显示装置在审
| 申请号： | 201910861527.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110707078A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/58;G09F9/30;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 李汉亮 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背光模组 封装单元 封装层 显示装置 折射率 基板 制备 封装LED芯片 混光均匀性 折射率结构 发光效率 多层 两层 封装 | ||
1.一种背光模组，其特征在于，包括
基板；
若干LED芯片，设于所述基板上；
若干封装单元，对应封装每一所述LED芯片，所述封装单元包括至少两层封装层，其中，最内层的所述封装层完全包覆所述LED芯片，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
任一封装层均包括一出光面，所述出光面为弧形面；
在相邻两个封装层中，外层的封装层覆于内层的封装层的出光面上，其中，
所述内层的封装层的出光面的曲率半径小于所述外层的封装层的出光面的曲率半径。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
相邻所述封装单元之间互不接触。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
所述最内层的封装层的折射率小于或等于1.6。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
所述封装层的材料为透明硅胶或环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
所述封装单元包括的封装层数量为N，其中N满足：2≤N≤5。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括
扩散层，设于所述封装单元远离所述基板一侧，所述扩散层与所述封装单元之间留有一间隙；
增光层，设于所述扩散层上。
8.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括
提供一基板；
在所述基板上排布LED芯片；
在所述LED芯片上通过点胶、喷涂或涂布的方式形成封装单元，每一封装单元单个封装对应的LED芯片，在每一LED芯片上由内到外依次形成至少两层封装层，其中，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。
9.根据权利要求8所述的背光模组的制备方法，其特征在于，
在形成所述封装单元过程中，远离所述LED芯片的封装层材料浓度小于靠近所述LED芯片的封装层材料浓度；
远离所述LED芯片的封装层材料粘度小于靠近所述LED芯片的封装层材料粘度。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的背光模组。
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