[发明专利]一种背光模组及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种背光模组及其制备方法、显示装置，背光模组包括基板；若干LED芯片，设于所述基板上；若干封装单元，对应封装每一所述LED芯片，所述封装单元包括至少两层封装层，其中，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。本发明的有益效果在于本发明的背光模组及其制备方法、显示装置通过多层折射率结构的封装单元封装LED芯片，显著提高了背光模组的发光效率和增大了LED芯片的出光角度，提高混光均匀性。

技术领域

本发明涉及背光领域，特别涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。

背景技术

mini-LED是目前市场上的热点，其背光模组属于直下式发光的一种，较传统直下式背光模组，其具有超薄、柔性可弯曲、可实现窄边框、可实现local dimming(局部背光调节)等诸多优势。局部背光调节利用数百个LED组成的背光代替CCFL背光灯，背光LED可根据图像的明暗进行调节，显示屏幕图像中的高亮部分可以达到最大值，而同时黑暗的部分可以最大化降低亮度，甚至关闭，从而使对比度增加，这样，暗区亮度的降低就可以降低背光功耗。

作为直下式背光，灯影的遮蔽技术成为技术开发的重点之一。由于LED光形接近朗伯型分布，中心亮度较高，周围亮度较低，在直下式发光过程中极易产生亮度不均的现象。目前人们较多的采用大角度发光芯片实现较好的混光效果。但由于大角度芯片存在光效较低(通常比同尺寸小角度芯片低20％-40％亮度)，很难做到混光和光效之间的平衡，并且芯片发光角度越大，其发光效率也越低，如何实现混光和光效之间的平衡成为目前开发的难点。

发明内容

解决上述问题的技术方案是：本发明提供了一种背光模组，包括基板；若干LED芯片，设于所述基板上；若干封装单元，对应封装每一所述LED芯片，所述封装单元包括至少两层封装层，其中，最内层的所述封装层完全包覆所述LED芯片，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。

进一步的，任一封装层均包括一出光面，所述出光面为弧形面；在相邻两个封装层中，外层的封装层覆于内层的封装层的出光面上，其中，所述内层的封装层的出光面的曲率半径小于所述外层的封装层的出光面的曲率半径。

进一步的，相邻所述封装单元之间互不接触。

进一步的，所述封装层的材料为透明硅胶或环氧树脂。

进一步的，所述封装单元包括的封装层数量为N，其中N满足：2≤N≤5。

进一步的，所述背光模组还包括扩散层，设于所述封装单元远离所述基板一侧，所述扩散层与所述封装单元之间留有一间隙；增光层，设于所述扩散层上。

本发明还提供了一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括提供一基板；在所述基板上排布LED芯片；在所述LED芯片上通过点胶、喷涂或涂布的方式形成封装单元，每一封装单元单个封装对应的LED芯片，每一所述LED芯片上封装有至少两层封装层，远离所述LED芯片的所述封装层的折射率小于靠近所述LED芯片的所述封装层的折射率。

进一步的，在形成所述封装单元过程中，远离所述LED芯片的封装层材料浓度小于靠近所述LED芯片的封装层材料浓度；远离所述LED芯片的封装层材料粘度小于靠近所述LED芯片的封装层材料粘度。

本发明还提供了一种显示装置，包括述背光模组。