[发明专利]芯片、电子设备

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：

基材，所述基材包括基板和承载于所述基板的多个第一焊接球，所述第一焊接球为预留焊接球；

功能模组，所述功能模组和所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，所述功能模组在工作时散发热量；以及

导热装置，所述导热装置包括第一导热件与导热线，所述第一导热件与所述第一焊接球分别设于所述基板相对的两侧，且所述第一导热件连接所述功能模组；所述导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述多个第一焊接球；

所述功能模组具有第一热量区与第二热量区，所述第一热量区的热量大于所述第二热量区的热量；所述导热线包括多个第一子导热线与多个第二子导热线，所述多个第一子导热线对应所述第一热量区设置，所述多个第二子导热线对应所述第二热量区设置，且所述第一子导热线的横截面积大于所述第二子导热线的横截面积；

所述导热线还包括多个第三子导热线与多个第四子导热线，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第一子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，所述第二子导热线的另一端连接所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述功能模组包括一个或多个第一子功能模组，当所述功能模组包括所述多个第一子功能模组时，所述多个第一子功能模组沿所述导热件背离所述基板的方向层叠设置，所述第一导热件设于所述多个第一子功能模组与所述基板之间。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述导热装置还包括第二导热件，所述第二导热件设于所述多个第一子功能模组背离所述基板的一侧。

4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述导热装置还包括第三导热件，所述第三导热件连接所述第一导热件与所述第二导热件，且所述第三导热件抵接所述多个第一子功能模组。

5.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述功能模组还包括第二子功能模组，所述导热装置还包括第四导热件，所述第四导热件设于所述第二子功能模组与所述基板之间。

6.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第四导热件具有收容空间，所述一个或多个第一子功能模组设于所述收容空间内。

7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球；所述第二子导热线的一端连接所述第一导热件，另一端连接所述第一焊接球。

8.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一子导热线的横截面积大于所述第四子导热线的横截面积。

9.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述导热线包括第一子导热线、第二子导热线、第三子导热线、以及第四子导热线，所述第一子导热线连接所述第一导热件与所述第三子导热线，所述第二子导热线连接所述第四导热件与所述第三子导热线，所述第四子导热线连接所述第三子导热线与所述第一焊接球。

10.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一焊接球上具有通孔。

11.如权利要求1-10任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括多个引脚，所述基材还包括承载于所述基板的多个第二焊接球，所述多个第二焊接球电连接所述引脚与所述功能模组。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及如权利要求1-11任一项所述的芯片，所述芯片设置于所述壳体内。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，电子设备还包括多个传热线，所述传热线的一端连接所述芯片的第一焊接球，另一端连接所述壳体。